北京
国家知识产权局信息显示，无锡金源半导体科技有限公司申请一项名为“晶圆加热盘视觉检测方法及系统”的专利，公开号CN121366157A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种晶圆加热盘视觉检测方法及系统，检测方法的步骤包括：检测环境参数配置，上料定位，常温冷态检测，热态稳态检测和数据处理及结果判定，通过晶圆加热盘视觉检测系统执行，能够多维获取加热盘上表面、下表面、侧面的图像以实现全表面检测，并能兼顾常温冷态与热态稳态工况，结合光纤光栅传感器采集的温度分布数据，实现对冷态固有缺陷和热致新增缺陷的有效识别；并且整个系统从环境参数配置、机械臂上料定位、图像采集、数据处理和结果判定均实现自动化控制，同时在检测流程中融入灰度突变复核，减少人工干预和人工主观误差，提升检测精度。
天眼查资料显示，无锡金源半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2780.932万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡金源半导体科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可21个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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