北京
国家知识产权局信息显示，广州广芯封装基板有限公司申请一项名为“线路板及其制备方法”的专利，公开号CN121368077A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本申请公开了一种线路板及其制备方法，其中线路板的制备方法包括：准备待处理板件；其中，所述待处理板件标注有识别点，以所述识别点为分界，将所述待处理板件划分为镀金区域以及非镀金区域；在所述非镀金区域对应的镀金夹点的边缘处增加实铜，形成实铜区域；对所述镀金区域部分区域进行第一次镀金；对进行第一次镀金后的所述镀金区域进行第二次镀金。通过上述方法，本申请能够有效解决两次镀金工艺中识别点被过渡蚀刻问题，降低产品报废率。
天眼查资料显示，广州广芯封装基板有限公司，成立于2021年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本150000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州广芯封装基板有限公司参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息110条，此外企业还拥有行政许可161个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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