北京
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国家知识产权局信息显示，长三角集成电路工业应用技术创新中心;江苏集萃集成电路应用技术创新中心有限公司;江苏集萃集成电路应用技术管理有限公司申请一项名为“基于三维立体电路的复合空馈阵列天线”的专利，公开号CN121367074A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请公开了一种基于三维立体电路的复合空馈阵列天线，包括：接地板；天线层，设置于接地板的一侧，天线层包括天线单元；以及辐射口面层，设置于天线层远离接地板的一侧，辐射口面层包括与天线单元对应的辐射单元，各辐射单元包括至少两个辐射口。本申请天线单元将能量耦合到辐射单元，从而该天线可以向自由空间辐射电磁波，天线的相对带宽更大。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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