突发！日本PCB材料巨头提价30%，AI引爆产业链国产替代契机

日本巨头提价30%！PCB上游材料涨价潮来袭，AI成背后核心推手

近期电子产业链迎来一则重磅消息，日本半导体与电子材料龙头Resonac控股公司官宣了大额调价计划，直接将印刷电路板（PCB）核心上游材料的价格上调超30%。作为全球铜箔基板（CCL）、黏合胶片等PCB上游材料的核心供应商，Resonac的这一动作不仅会影响其合作的村田制作所、台积电封测厂等国际头部电子企业，更会传导至整个PCB产业链。而这场涨价潮的背后，除了原材料紧缺的客观因素，AI需求的爆发式增长更是关键驱动力，国内PCB产业链也因此迎来了新的发展契机。

一、日本巨头官宣大额提价，PCB上游材料迎来涨价潮

2026年开年，PCB上游材料领域就迎来了价格变动的强信号，日本半导体与电子材料巨头Resonac控股公司发布正式调价通知，明确表示自2026年3月1日起，对旗下铜箔基板（CCL）、黏合胶片等印刷电路板核心上游材料进行全面调价，整体涨幅超过30%。

这一调价幅度在PCB材料领域实属罕见，而Resonac作为全球范围内CCL及覆铜板粘结材料的重要供应商，其市场影响力不容小觑。据悉，该公司的合作客户覆盖了村田制作所、TDK、三星电机、台积电封测厂等一众国际头部电子企业，此次提价并非单一企业的成本调整，而是会沿着产业链向上游传导，最终影响到MLCC、HDI板、IC载板、高频高速PCB等多个高端制造环节，波及整个电子产业链的上游材料端。

对于此次提价，Resonac也给出了明确的原因，公司表示即便已经采取了多项成本优化措施，来对冲原材料价格上涨的压力，但面对玻纤布、环氧树脂、铜箔等关键原材料的持续紧缺和价格攀升，企业的生产成本已经高企到难以消化的程度。为了保障产品的稳定供应，同时支撑企业在新技术研发上的持续投入，不得不启动本轮全面调价。

二、提价背后的双重动因，原材料紧缺叠加成本高企

Resonac的大额提价，并非偶然行为，而是当下PCB上游材料领域供需失衡和成本压力的集中体现，核心原因就是玻纤布、环氧树脂、铜箔这三大CCL核心原材料的“量缺价涨”。

铜箔基板（CCL）是制作PCB的核心基础材料，而玻纤布、环氧树脂、铜箔则是生产CCL的三大核心原料，三者缺一不可，且原材料成本在CCL的生产总成本中占比极高。近期受全球供应链格局调整、上游基础化工品产能释放缓慢等因素影响，这三大原材料的市场供应持续偏紧，市场价格也随之不断走高，直接推高了CCL生产企业的制造成本。

对于Resonac这类头部企业而言，即便拥有成熟的供应链体系和成本控制能力，也难以抵御全品类原材料的价格上涨。公司虽通过工艺优化、集中采购等方式尝试降低成本，但原材料的紧缺和涨价幅度超出了预期，成本优化的效果难以覆盖实际成本的增加。为了避免企业经营效益受到过大影响，同时保证后续产品的稳定供应和新技术研发的资金投入，提价成为了其现阶段的必然选择。

而从整个行业来看，并非只有Resonac面临这样的问题，全球范围内的CCL生产企业都在承受原材料成本上涨的压力，此次Resonac的提价，也成为了PCB上游材料领域成本压力的一个“风向标”，不排除后续其他材料企业跟随调价的可能。

三、AI需求成最大推手，PCB产业链订单全线饱和

如果说原材料紧缺和成本高企是此次提价的“直接原因”，那么AI技术的快速发展带来的需求爆发，就是这场涨价潮的“核心推手”，也是PCB产业链供需格局发生变化的根本原因。

从券商机构的调研和分析数据来看，AI相关需求正在带动PCB产品的价格和出货量同步提升，成为PCB产业链增长的核心动力。国金证券指出，当前国内多家开展AI相关PCB业务的企业，订单都处于饱和状态，为了满足市场需求，相关企业正加紧推进产能扩张计划，尤其是高端PCB及上游材料的产能布局。其中AI相关覆铜板的市场需求更是维持在较高水平，而海外厂商的扩产节奏相对平缓，这也为大陆覆铜板头部厂商带来了难得的市场发展契机。

中金公司的分析则指出，国内PCB厂商虽然已经在加快产能扩张的进度，但高端产能的投放速度仍落后于市场需求的增长速度，高端PCB及上游材料的市场供需缺口将持续存在。同时，AI技术的发展还在推动PCB工艺的持续迭代升级，在结构融合、功能升级及材料应用等方面都提出了新的要求，新工艺的迭代又会为市场带来新的需求增量，进一步推动PCB产业链的发展。

除了AI需求的直接拉动，消费电子市场的复苏也为PCB产业链添了一把火。方正证券认为，当前电子产品的换机周期已经到来，叠加AI技术推动的产品更新换代，消费电子领域的市场需求正在出现明显回升，这也会带动对应PCB产品的市场规模扩大。而从长期来看，5G、物联网、人工智能、大数据等新兴技术的持续发展，会在通信设备、汽车电子、消费电子等多个领域持续推动PCB的市场需求，让PCB产业链拥有长期的增长支撑。

简单来说，AI需求的爆发让PCB产业链的需求端迎来了快速增长，而产能端尤其是高端产能的供给跟不上需求，供需缺口的存在让PCB上游材料拥有了涨价的基础，再叠加原材料本身的紧缺和涨价，最终促成了此次日本巨头的大额提价。

四、国内PCB产业链核心企业梳理，各环节龙头各有布局

面对海外厂商提价和国产替代的双重契机，国内PCB产业链的相关企业已经完成了各环节的布局，从上游的CCL、黏合胶片，到下游的PCB制造，都涌现出了一批具备核心竞争力的企业，在技术和产能上不断突破，承接市场需求。

（一）铜箔基板（CCL）环节：头部企业技术对标国际，高端产能持续扩张

铜箔基板是PCB上游的核心环节，也是此次涨价潮的直接涉及领域，国内头部企业已经在技术和产能上实现了突破，部分企业的高端产品已经对标国际巨头。

1. 生益科技：作为全球第二、中国最大的CCL制造商，生益科技的技术实力突出，其高频高速产品已经批量应用于华为、中兴、浪潮的AI服务器与5G基站，2025年公司高端CCL的营收占比已经超过40%，技术水平直接对标Resonac、松下电工等国际巨头。

2. 南亚新材：是国内少数能量产高频覆铜板（PTFE/LCP）的企业，这类产品是高端AI设备的核心材料，公司产品已通过英伟达、AMD的认证，直接用于AI GPU载板，2025年募投项目达产后，公司的高端CCL产能实现翻倍，进一步提升了市场供应能力。

3. 金安国纪：是国内中低端FR-4 CCL的主要企业，在消费电子、汽车PCB市场拥有较高的市场占有率，其产品贴合大众电子市场的需求，2026年第一季度的订单已经排满，产能处于满负荷运转状态。

4. 华正新材：产品覆盖5G通信、存储芯片封装用CCL，旗下子公司“杭州华正”专注于IC封装基板材料的研发和生产，合作客户包括长电科技、通富微电等国内封测龙头，在芯片封装配套材料领域占据一席之地。

（二）黏合胶片与特种树脂环节：核心材料自主化，产能持续加码

黏合胶片和特种树脂是CCL生产的重要配套材料，也是PCB上游材料的重要组成部分，国内企业正加快核心材料的自主化进程，同时持续扩产满足市场需求。

1. 宏昌电子：是国内环氧树脂的核心供应商，其产品主要用于CCL的粘结层，是PCB上游的基础化工材料，2025年公司的电子级环氧树脂产能已经扩至8万吨/年，与生益科技、南亚新材等国内头部CCL企业保持长期合作，保障了产业链的配套供应。

2. 东材科技：在高端特种树脂领域实现了自主研发突破，其研发的苯并环丁烯（BCB）、聚酰亚胺（PI）等高端树脂，主要用于IC载板与柔性CCL等高端产品，2025年公司半导体材料营收同比增长72%，展现出高端材料业务的强劲增长势头。

3. 光华科技：不仅布局了电子化学品及黏合胶片业务，其阻燃型黏合胶片还通过了华为的认证，同时公司还开展了PCB回收业务，形成了“材料—回收—再生”的产业闭环，既降低了原材料依赖，又提升了企业的综合竞争力。

（三）PCB制造环节：高端领域持续突破，龙头企业订单饱满

PCB制造是产业链的下游应用环节，直接承接AI服务器、消费电子、通信设备等终端市场的需求，国内龙头企业在高端PCB领域持续突破，成为AI需求的直接受益者。

1. 沪电股份：在全球AI服务器PCB领域的市占率处于领先地位，也是国内唯一通过英伟达GB200认证的PCB厂商，同时为华为、中兴等企业供应通信PCB产品，在AI和通信两大核心领域都拥有核心竞争力。

2. 深南电路：是国内唯一能量产FC-BGA封装基板的企业，技术水平对标日本Ibiden，产品已通过台积电认证，其无锡基地已经实现FC-BGA载板的量产，良率达到85%，该产品主要用于英伟达GPU，是AI设备的核心部件；在通信领域，公司更是占据了国内基站PCB60%的市场份额，是华为、中兴通讯的核心供应商。

3. 鹏鼎控股：连续多年在Prismark全球PCB企业营收排行榜中位列第一，在柔性电路板（FPC）领域的技术处于全球领先水平，是苹果iPhone、Watch等产品的FPC核心供应商，全球SLP市占率达到70%，其mSAP工艺实现了10μm线宽技术，同时公司已获英伟达Orin模组订单，并开始向AI服务器PCB领域延伸，布局高端市场。

4. 胜宏科技：是全球人工智能及高性能计算PCB的核心供应商，专注于高阶HDI、高多层PCB的研发和生产，产品应用于人工智能、新能源汽车、高速网络通信等领域，是英伟达DGX服务器主板的核心供应商，市场份额超过60%，同时也是全球首家量产6阶24层HDI的企业，在高端PCB工艺上实现了国际领先。

五、海外提价打开窗口，国内PCB企业迎国产替代新契机

Resonac的大额提价，对于国内PCB产业链而言，并非单纯的成本压力，更多的是带来了国产替代的黄金发展契机，国内企业正凭借技术突破、产能布局和本土化优势，承接更多的市场需求，逐步提升在全球PCB产业链中的市场份额。

首先，海外厂商的提价和扩产节奏平缓，让国内企业拥有了价格和供应的双重优势。此次Resonac提价超30%，会让其合作客户面临成本上涨的压力，而国内CCL、PCB企业的产品价格更具优势，同时国内企业正加快产能扩张，能够及时满足市场的需求缺口，这会让更多的国内外客户倾向于选择国内企业的产品，为国内企业带来更多的订单和市场份额。

其次，国内企业在高端材料和工艺上的持续突破，打破了海外企业的技术垄断。此前，高频高速CCL、FC-BGA封装基板等高端产品长期被海外企业占据，而如今生益科技、南亚新材、深南电路等国内企业，已经在高端产品领域实现了技术突破，产品通过了英伟达、AMD、台积电等国际巨头的认证，成功进入全球高端电子产业链的供应链体系，为国产替代奠定了技术基础。

再次，国内PCB产业链的配套体系日益完善，形成了从上游原材料到下游制造的完整产业链。从CCL、黏合胶片、特种树脂，到PCB制造，国内都拥有了一批具备核心竞争力的企业，产业链之间的合作紧密，能够实现高效的配套供应，相比海外产业链，国内的本土化配套优势更加明显，能够更好地满足客户的定制化需求和快速交付需求。

最后，国内新兴技术的发展为PCB产业链提供了持续的需求支撑。AI、5G、物联网、新能源汽车等新兴产业都是国内重点发展的领域，这些产业的快速发展会持续推动PCB产品的需求增长，为国内PCB企业提供了广阔的市场空间。同时，国内的产业政策也在持续支持高端电子材料和元器件的自主化，为国内PCB企业的发展提供了政策保障。

除了头部企业的突破，国内PCB产业链的中小企业也在加快转型升级，通过技术创新和产能优化，提升自身的竞争力，整个产业链呈现出“头部引领、中小企业跟进”的良好发展态势。同时，部分企业还在打造产业闭环，比如光华科技的PCB回收业务，不仅能够降低原材料依赖，还能实现资源的循环利用，提升产业链的可持续发展能力。

六、行业发展迎来新机遇，国产替代仍需突破核心瓶颈

此次日本巨头提价引发的PCB上游材料涨价潮，让我们看到了AI技术发展带来的产业链红利，也让国内PCB产业链迎来了国产替代的重要窗口，但同时我们也需要认识到，国内PCB产业在核心原材料、高端工艺等方面，仍然存在一些瓶颈，需要持续突破。

从短期来看，PCB产业链将持续受益于AI需求的爆发和消费电子市场的复苏，行业的订单量和出货量将保持增长，国内企业凭借价格和供应优势，会进一步提升市场份额，国产替代的进程会加快。而随着海外厂商的提价，国内上游材料企业也拥有了一定的价格调整空间，能够更好地消化原材料成本上涨的压力，保障企业的经营效益。

从长期来看，PCB产业链的发展将与AI、5G、物联网等新兴技术深度绑定，高端化、智能化将成为行业的发展趋势。这就要求国内企业不仅要扩大产能，更要持续加大研发投入，在高端材料、先进工艺等方面实现更多的技术突破，比如在更高性能的高频覆铜板、更精细的PCB制造工艺、更先进的封装基板材料等领域，进一步缩小与国际巨头的差距。

同时，国内PCB产业链还需要加强上下游的协同发展，形成产业合力。上游原材料企业、中游制造企业和下游终端企业之间，应该加强技术合作和资源共享，共同攻克行业发展的核心瓶颈，提升整个产业链的技术水平和综合竞争力。此外，企业还需要关注全球供应链的格局变化，合理布局产能，保障原材料的稳定供应，降低供应链风险。

对于国内PCB企业而言，此次海外厂商提价带来的发展契机，既是机遇也是挑战。抓住这个契机，加快技术研发和产能布局，就能在全球PCB产业链中占据更重要的地位；而如果错失这个机会，就可能继续受制于海外企业的技术和市场垄断。因此，国内企业需要保持清醒的认知，以技术创新为核心，以市场需求为导向，不断提升自身的核心竞争力。

而从整个电子产业链的角度来看，PCB产业的国产替代，也是我国电子产业实现自主可控的重要组成部分。PCB作为“电子工业之母”，广泛应用于各类电子设备，其产业的自主化，将为我国AI、5G、半导体等高端电子产业的发展提供坚实的基础，推动我国电子产业从“制造大国”向“制造强国”转型。

总结

日本Resonac控股公司提价30%的动作，看似是单一企业的成本调整，实则是全球PCB产业链供需格局变化的集中体现，背后是原材料紧缺的客观现实和AI需求爆发的核心驱动。这场涨价潮，不仅会传导至整个PCB产业链，更会推动全球PCB产业链的格局重构。

对于国内PCB产业而言，这无疑是一次难得的发展机遇，海外厂商的提价和扩产缓慢，为国内企业打开了国产替代的窗口，而国内企业在技术、产能和产业链配套上的突破，也让国产替代具备了现实基础。但我们也需要清醒地认识到，国内PCB产业在核心原材料和高端工艺上，仍然存在一些亟待突破的瓶颈，国产替代并非一蹴而就，需要企业持续加大研发投入，加强产业链协同，才能实现真正的自主可控。

未来，随着AI技术的持续发展和新兴产业的不断崛起，PCB产业链的市场需求将持续增长，行业的发展空间广阔。而国内PCB企业能否抓住这次契机，在全球产业链中占据更重要的地位，关键在于能否以技术创新为核心，实现核心产品和工艺的全面突破。同时，如何保障产业链的供应链安全，降低原材料对外依存度，如何推动产业链的可持续发展，也成为了国内PCB产业需要共同思考和探索的问题。只有解决好这些问题，国内PCB产业才能真正实现高质量发展，成为全球PCB产业链的核心力量。

数据来源

国金证券、中金公司、方正证券相关研报；Resonac控股公司公开调价信息；生益科技、南亚新材、沪电股份、深南电路等企业公开经营信息；Prismark全球PCB行业相关统计数据。

免责声明

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