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芯朴科技（上海）有限公司

公司简介

芯朴科技是一家移动通信射频前端芯片设计公司，致力于为客户提供射频前端芯片模组解决方案，产品广泛应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域组成的海量市场。公司具备射频PA、Switch、LNA和IPD等多种工艺和器件的全产品研发能力。

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主营业务

公司研发团队掌握前沿的射频研发技术，开发全新自主领先的射频前端方案，拥有一支横跨射频、模拟、数字等多领域研发设计团队，拥有多年研发和大规模亿级量产经验。

芯朴科技是国内射频研发领军企业，公司具备射频 PA、 Switch、LNA 和 IPD 等多种工艺和器件的全产品研发能力。芯朴科技的 5G 手机射频功率放大器芯片模组相关产品和技术经过内一线厂商 OPPO、广和通等认证，并经工信部专家评委综合评估认定，在整机功耗、发射功率、接收灵敏度等核心指标方面处于全球领先水平。

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应用案例

芯朴科技已在5G智能手机行业完成批量出货。目前导入客户：OPPO、富士康、TCL等手机终端客户，并获得客户的高度肯定。

芯朴科技已在5G蜂窝模组行业完成大规模出货。目前导入客户：移远、广和通、博实结等，在蜂窝模组领域有较高市占率。

2024年，公司在蜂窝物联网PA模块领域出货量位居国内第一、全球领先。2025年累计出货2.9亿片，同比增加75.6%，月出货量稳定在3000万颗，技术成熟度与客户认可度持续提升。

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专利及荣誉

芯朴科技是工信部2020年“创客中国”技术创新全国一等奖，成立之初公司就本着在打破国外技术垄断，独立自主开发2/3/4/5G智能终端集成功率放大器。主要致力于射频前端芯片的开发，为各类无线通信终端提供高集成度、高稳定性、功能强大的射频前端模块。在2/3/4G不同时代，芯朴科技研发团队都主导和参与了业内最大出货量的手机射频前端产品。

芯朴科技已经申请国内知识产权153件，其中发明专利34件，实用新型专利11件，已授权集成电路布图设计108件。已经申请相关国际PCT专利5件，美国专利1件。

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重庆市物联网产业协会/重庆市物联网技术创新战略联盟（以下简称“协会/联盟”）成立于2016年1月，是经重庆市民政局批准，由重庆市经济和信息化委员会和重庆市大数据应用发展管理局指导的具有独立社会法人资格的5A级社会组织，并荣获年度经济信息领域示范行业协会。目前拥有会员单位数量共计500余家（会员名单，请关注重庆市物联网产业协会微信公众号），遍布全国15个省市，覆盖重庆20个区县，以“有特色、有成果、有品牌”的形象走在行业前列。会员单位由国内从事物联网产业相关技术研发、产品设计、生产制造、系统集成、应用推广、教学、服务等工作的企事业单位、社会团体自愿组成。会长单位为中移物联网有限公司，秘书处单位为中国信息通信研究院西部分院，协会下设物联网专家委员会、教育与培训专委会、区块链应用专委会等机构。

成立至今，协会一直本着“会员为根、服务为本”的宗旨，逐步形成了决策支撑、产业研究、政策解读、技术合作、成果推广、供需对接、管理咨询、校企合作、人才服务等多方位、多角度的服务体系。

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