涨价潮+业绩爆涨=AI存储芯片公司集中爆发，最核心的10家企业

随着全球人工智能竞赛进入白热化，作为“数据粮仓”的存储芯片行业正迎来一场由技术、市场和政策共同驱动的超级景气周期。继存储巨头美光科技发布远超预期的财报后，A股市场的AI存储公司也接连传来业绩“爆红”的喜报。本文将深度解析当前存储市场的行情逻辑，并为您梳理出AI存储概念下最核心的10家公司。

市场行情：供需重构下的全面涨价与价值跃升

当前的存储芯片市场正经历一场深刻的“供给侧改革”与“需求侧革命”。

在供给端，全球头部存储原厂（三星、SK海力士、美光）正将产能大规模从传统的DDR4等产品，转向技术更先进、利润更高的DDR5、LPDDR5及HBM（高带宽内存） 。这直接导致DDR4等成熟产品出现结构性短缺，价格出现罕见暴涨，甚至一度反超DDR5。这种产能的战略性转移，为国内存储企业承接市场份额、切入中高端市场打开了历史性窗口。

在需求端，AI是核心引爆点。AI服务器对存储的容量和性能需求呈指数级增长，其所需的HBM、DDR5、企业级SSD（eSSD）等高价值产品成为市场焦点。天风证券报告指出，预计2025年HBM市场需求同比激增117%，DDR5需求增长212%。同时，AI需求正从云端向手机、PC、汽车等“端侧”快速扩散，拉动全产业链升级。

在供需两端共振下，存储芯片自2025年二季度开启了全面涨价潮，并预计将延续至2026年。全球存储巨头美光科技的业绩暴增（2025财年Q4营收同比增46%），为这一轮由AI驱动的超级周期提供了最有力的注脚。

业绩先锋：已披露的“爆表”业绩预告

这轮行业高景气度已在部分A股公司2025年第四季度的业绩预告中得到惊人体现。

• 德明利：此前预告2025年Q4单季净利润同比激增1051.59%至1262.41%，全年营收首破百亿，成为市场关注的首个业绩“爆点”。
• 佰维存储：近日公告，预计2025年净利润为8.5亿至10亿元，同比大增427.19%至520.22%。其中，第四季度净利润环比预计增长219%至278%，大幅超出市场预期，展现了极强的季度业绩弹性。公司将其增长归因于存储价格回升、AI端侧领域高速增长以及先进封装能力的强化。

这两份“爆表”的业绩预告，犹如两颗信号弹，揭示了AI存储赛道强大的盈利释放能力，也让市场更加期待产业链上其他核心公司的表现。

AI存储核心赛道10家公司全梳理

基于AI存储产业链的关键环节和国产替代的核心地位，我们梳理出以下10家最核心的公司。

1. 存储模组与主控：产业链的整合先锋

• 江波龙：国内存储模组龙头，其核心竞争力在于“自研主控芯片+高端模组”的全栈能力。公司已推出适配国产CPU的企业级PCIe SSD，并积极布局车规级存储，是承接行业高端化与国产替代需求的核心平台。
• 佰维存储：作为业绩增长的标杆，公司不仅是模组厂商，更通过布局“晶圆级先进封测”向产业链上游延伸。其发布的PCIe 5.0企业级SSD性能全球领先，直接卡位AI服务器最前沿的需求，成长路径清晰。
• 德明利：业绩爆发的代表企业。公司聚焦闪存主控芯片设计与存储模组开发，在移动存储市场根基深厚。其业绩的惊人增长，充分验证了公司在行业景气上行周期中捕捉市场机会和实现产品升级的能力。
• 联芸科技：这是一家在存储主控芯片领域技术壁垒极高的公司。主控芯片是存储模组的“大脑”，其性能决定了SSD等产品的天花板。联芸科技的国产主控方案是众多模组厂冲击高端市场的关键依靠。

2. 存储芯片设计：技术创新的源头

• 兆易创新：国内存储芯片设计绝对龙头，产品线覆盖NOR Flash、DRAM等。公司的车规级产品获最高安全认证，并加速研发LPDDR5，在AI终端需求爆发和国产替代双重逻辑下地位稳固。
• 澜起科技：内存接口芯片全球领导者，是DDR5世代不可或缺的核心配角。其RCD芯片技术国际领先，深度参与行业标准制定。随着DDR5在AI服务器中渗透率快速提升，公司将直接受益。
• 聚辰股份：公司是SPD EEPROM芯片的细分领域龙头。SPD是内存模组的“身份标识”，每一根DDR5内存条都需配备，其需求与DDR5模组数量直接挂钩。DDR5的放量将为公司带来确定性的增长机遇。

3. 配套芯片、封测与分销：生态的关键支撑

• 香农芯创：公司是国内领先的电子元器件分销商，并战略布局自主品牌“海普存储”。其企业级SSD和内存模组已通过国内主流服务器平台认证，构建了“分销+自主品牌”的双轮驱动模式，是连接上游资源与下游AI客户的重要桥梁。
• 深科技：国内高端存储封测的重要力量，从事DRAM、NAND Flash芯片的封装与测试。封测是存储芯片交付的最后关键一环，随着国内存储芯片产量和设计公司需求的提升，公司的产能和技术价值日益凸显。
• 太极实业：旗下海太半导体拥有国际一流的存储封测产能。更为关键的是，公司在超高堆叠（300+层NAND）等尖端封测工艺上取得突破，这对于未来实现大容量、高性能的AI存储产品至关重要。

综合来看，AI存储的行情已从“涨价预期”全面进入“业绩兑现”阶段。投资逻辑应聚焦于两条主线：一是直接受益于HBM、DDR5、企业级SSD等高端产品放量，并已展现出技术或市场突破的公司；二是在国产化替代进程中，于主控芯片、封装测试等关键环节掌握核心能力、构建了生态壁垒的龙头企业。随着AI浪潮的持续深化，这条赛道上的核心公司有望迎来长期的成长机遇。

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