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1月21日消息，据报道，台湾地区硅晶圆制造商环球晶圆公司的董事长徐秀兰周三表示，该公司正准备在美国得克萨斯州的工厂进行二期扩建工程，但这一计划需以客户订单为前提条件。
去年 5 月，环球晶圆曾表示，将在美国追加投资 40 亿美元以满足当地不断增长的客户需求，此前该公司已在得克萨斯州开设了一座价值 35 亿美元的晶圆厂。
现有的工厂是环球晶圆最先进的全集成 300mm硅晶圆制造设施，这是美国近二十年来首次建成的此类工厂，目前也是美国唯一的先进晶圆制造基地。
环球晶圆在九个国家和地区拥有 18 个生产和运营基地。在美国，其在得克萨斯州和密苏里州设有制造工厂。
硅晶圆是芯片制造中的关键组件，较大的硅晶圆在先进的芯片生产中被广泛使用，因为它们能使得每片晶圆上能生产更多的芯片，从而节省成本。
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