芯联集成预计2025年减亏四成 产能利用率保持高位

《科创板日报》1月21日讯（记者 郭辉） 今日（1月21日）晚间，芯联集成发布2025年年度业绩预告。

芯联集成公告显示，经财务部门初步测算，预计2025年年度实现营业收入约为81.90亿元，与上年同期相比增加约16.81亿元，同比增长约25.83%。

同时，芯联集成预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润约-5.77亿元，与上年同期相比减亏约3.85亿元，同比减亏约40.02%；预计2025年年度实现归母扣非净利润约-10.94亿元，与上年同期相比减亏约3.16亿元，同比减亏约22.41%。

关于业绩变化原因，芯联集成表示，在市场需求、国产化、政策支持的共同推动下，该公司保持较高的产能利用率；通过技术创新和迭代、客户拓展和合作深入，提高产品及服务的价值和竞争力，推动了公司四大应用领域收入的快速增长，构建了车载领域收入领航增长、工业控制与高端消费领域收入稳健发力，AI应用领域持续渗透的多元增长格局，从晶圆代工到提供系统解决方案，公司一站式系统代工平台的商业模式效能逐步释放。

随着整体营收规模扩大，规模效应显现，生产精细化运营有效提升，芯联集成公告显示，折旧摊销等固定成本逐步摊薄，同时叠加产品结构的不断优化和升级，预计2025年度毛利率实现5.92%，同比提升约4.89个百分点。

芯联集成此前提出目标2026年净利润扭亏，同时据该公司股权激励计划，目标2026年营收实现约100亿元。

芯联集成管理层在2025年第四季度举行的业绩会上表示，对完成股权激励目标具有信心，同时公司在汽车、AI、工控、消费四大领域市场需求持续增长，以及降本增效等管理措施的推动，产能效率将不断提升，折旧占比逐步下降，碳化硅、模拟IC等高附加值业务占比也将逐步提升，将持续改善公司盈利能力，有望在2026年实现全年盈利。

据芯联集成介绍，其汽车功率模块、激光雷达和消费类MEMS传感器等产品需求旺盛，供不应求。在产能端，现阶段该公司8寸硅基产能17万片/月、12寸硅基产能3万片/月、6寸SiC MOSFET产能8000片/月。

芯联集成2025年第四季度表示，该公司8寸硅基、6寸SiC产能利用率稳居90%以上，12寸硅基产能目前处于爬坡阶段，年底将扩充到4万片/月左右。2026年，预计8寸硅基、6寸SiC的产能利用率将继续保持90%以上，12寸硅基产能随产品导入上量，有望达到80%以上。

价格端，以中芯国际为代表的晶圆代工厂率先启动涨价，且主要集中于8英寸BCD工艺平台，涨价幅度为10%左右。BCD工艺主要是集成功率、模拟和数字信号处理电路。而BCD的涨价，或将带涨高压CMOS等工艺的价格。市场机构预计，中国大陆晶圆厂产能利用率保持较高水位，伴随下游较高景气度，拥有BCD工艺的其它晶圆厂或将跟进相关产品线的涨价计划。

据芯联集成介绍，该公司在模拟芯片领域，打造了国内稀缺的高压BCD工艺平台，成为推进产业国产化的关键支撑。该公司应用于高压电源管理芯片的BCD120V车规高压工艺产品已实现量产。

此外，芯联集成在AI服务器电源方面，布局的Si、SiC和GaN，8英寸SiC MOSFET器件已送样欧美公司；消费电子方面，硅麦克风产品全面应用于国内外主流消费电子终端，新高性能产品通过最新一代TWS耳机的验证，进入规模量产；消费类IMU也已通过国内TOP终端手机验证；车载方面，应用于BMS AFE的SOI 200V工艺已实现多个头部客户导入。

申万宏源证券发布的2026年晶圆代工行业投资策略研报观点称，本土Fab厂非先进制程领域持续发力，受益于内需市场复苏，稼动率优于行业平均。在2026年全球成熟制程新增产能中，中国市场Fab有望占比超四分之三。未来关注海外IDM本地化生产，以及特色工艺在芯片设计替代下的差异化竞争，如CIS、DDIC、MCU、射频、模拟等。