5000亿不够塞牙缝？掏空台积电后，美“真面目”暴露了！

导读：5000亿不够塞牙缝？掏空台积电后，美“真面目”暴露了！

近日，美国发布声明，声称与中国台湾地区达成所谓“贸易协议”。依据该协议，中国台湾地区的芯片与科技企业需对美投资至少2500亿美元用于产能建设，同时还需为这些企业提供2500亿美元的信贷担保。

据美国CNBC报道，美国商务部长卢特尼克宣称：未赴美建厂的芯片企业将面临100%的关税惩罚，美方目标是把中国台湾地区40%的半导体供应链转移至美国本土。

从索要5000亿美元“赔款”，到觊觎中国台湾地区40%的半导体供应链，美国的贪欲是怎样一步步膨胀起来的呢？

作为台湾地区半导体产业的核心支柱，台积电早已经成为美国方面锁定的重点“围猎”对象，在近几年间逐渐被“掏空”。

2020年，台积电约投资120亿美元在亚利桑那州建设晶圆厂；2023年，又追加400亿美元建设第二座晶圆厂；此后不到一年时间，宣布建设第三座晶圆厂，总投资高达650亿美元。按照美国方面最初的承诺，在美扩大投资的企业能够获得相应补贴。然而，仅仅到了第二年，美国便开始提高进口芯片关税，同时认为先前作出的承诺是一项不利政策，进而直接出尔反尔。卢特尼克甚至提出，希望暂停已承诺的补贴，企业只有愿意继续扩大在美投资、建设更多工厂，才有可能获得更多优待。

尽管如此，台积电再次选择予以信任，宣布对美追加1000亿美元投资。除已开工建设的3座晶圆厂外，台积电计划继续对美“加码”：后续将建造2座先进封装厂，这意味着美国将拥有全流程的生产线；还将再建设1个研发中心，这意味着核心技术人员可以直接在美国本土开展工作。

台积电一系列释放善意的举动，所获回报却极为微薄。在投入高达650亿美元的资金后，一个季度仅获得15亿美元的补贴，这一数额远不及总投资额的零头。

台积电持续对美国增加投资，然而美方似乎并未因此而满足。据外媒消息，亚利桑那州的工厂或许会迫于压力开展最先进制程的1.6nm芯片研制生产工作。鉴于该工厂坐落于美国境内，其核心技术存在被美国本土企业反向破解的风险。

此外，美国劳动力成本居高不下，在美工厂可能会受到工人短缺、文化冲突等问题的影响，进而对生产造成不利影响。追加投资很可能会进一步加剧成本超支的状况。

与之形成强烈反差的是，随着中国技术的不断进步并实现反超，越来越多的海外企业纷纷来华发展。反观台积电，在对美追加投资建厂之后，美方却翻脸不认人。美方鼓励企业加大投资以换取优待政策，存在“先诱导企业投资，而后再视情况决定是否给予补贴”的可能性，补贴能否真正落实仍存在诸多不确定性因素。

据外媒报道，卢特尼克宣称将扩大在美国建厂的税收减免政策，不过拨款何时能够到账，最终仍需经过批准程序。台积电试图以高额资金投入的方式获取补贴，未必能够达成所愿。

台积电追加了高达1000亿美元的投资，却仅获得15亿美元的补贴。与之形成鲜明反差的是，美国近年来持续扶持英特尔等本土企业，对其补贴金额高达100多亿美元。

从财务数据来看，美方或许已然开始“卸磨杀驴”之举。台积电位于亚利桑那的工厂自2021年起连续多年处于亏损状态，直至2025年第一季度才实现扭亏为盈，第二季度更是取得了42.23亿元新台币的盈利。然而，到了第三季度，利润暴跌99%，仅实现4100万元新台币的盈利。

如今，美方要求签署“赔款”5000亿美元的协议，这更像是对中国台湾地区进行“敲骨吸髓”式的盘剥。曾经圆明园那场大火燃烧了三天三夜才熄灭，这样的伤痛不该在一百多年后再度上演，类似的掠夺行径绝不应死灰复燃。