北京
国家知识产权局信息显示，芯聚德科技（安徽）有限责任公司申请一项名为“一种电路板生产用自动贴膜机”的专利，公开号CN121340611A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种电路板生产用自动贴膜机，属于电路板生产技术领域，包括固定板，所述固定板上端一侧固定有立杆二，立杆二上端固定有固定块，固定块上端一侧安装有驱动气缸，驱动气缸输出端固定有贴膜压块，固定板上端与贴膜压块对应的位置固定有若干立杆一，立杆一上端固定有导入盒，导入盒一侧与贴膜压块对应的位置开设有导入槽，导入盒中与导入槽对应的位置固定有挡块定位，本发明通过设置清灰组件，通过清理刷和吸尘双重除尘，对电路板贴膜面进行清理，可去除电路板表面灰尘、杂质等，使膜片与电路板表面紧密贴合，避免因灰尘颗粒存在导致的气泡、空鼓等问题，增强贴膜的附着力和牢固性。
天眼查资料显示，芯聚德科技（安徽）有限责任公司，成立于2023年，位于宣城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5416.6667万人民币。通过天眼查大数据分析，芯聚德科技（安徽）有限责任公司参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可12个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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