导读:打破美日85%垄断!从替代者到主力军逆袭,外媒:低估中国是犯错
昌红科技最新发布的公告表明,其旗下的控股子公司鼎龙蔚柏自主研发的12英寸前端开放式晶圆传送盒(FOUP)、晶圆承载系统(HWS)以及配套的半导体耗材,成功获得国内某主流晶圆厂2026年度超过半数的采购份额,订单总金额突破千万元。
此乃国产高端晶圆载具首次于头部客户的年度采购中占据主导地位,一举打破了美国恩特格里斯(Entegris)、日本信越化学两家企业瓜分全球85%高端市场的格局。
该消息一经传出,令外媒惊愕不已,发出“低估中国是犯错!”的感慨。而在国内,不少人提出疑问:在众多遭受“卡脖子”困境的半导体耗材领域中,为何偏偏是晶圆载具率先撕开了垄断的缺口?
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01美日巨头的三重垄断枷锁
12英寸晶圆载具堪称芯片制造领域的“精密保险箱”,其性能直接关乎晶圆的良品率。长期以来,该领域被美国恩特格里斯(Entegris)、日本信越化学牢牢掌控,此两家企业瓜分了全球85%的高端市场份额。
它们构筑起三道封锁防线:其一为技术封锁,凭借独家的工程塑料配方与结构设计,将产品精度控制在±2微米,这一精度相当于头发丝直径的1/40;其二是市场垄断,国内晶圆厂在采购过程中毫无议价权,只能以数万元的高价购入相关产品;其三是供应链限制,进口产品的供货周期长达3 - 6个月,在市场波动的背景下,断供风险成为国内晶圆厂扩大产能的致命隐患。
此类垄断现象在多个领域屡见不鲜。往昔,高端盾构机被欧美企业漫天要价,二手设备售价高达7亿,甚至在维修时,中国工程师连靠近设备的资格都没有。
海外巨头的商业逻辑如出一辙,即凭借技术壁垒掌控市场,利用定价权获取高额利润,通过控制供应链来制约产业发展。
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02从替代者到主力军的逆袭
封锁从来都并非绝境,而是自主创新的催化剂。鼎龙蔚柏历经八载,坚韧不拔地凿开了垄断壁垒:自主研发专用工程塑料配方,成功打破材料领域的垄断局面;开展上万次力学测试以优化产品结构,达成对晶圆“刚柔并济”的防护效果;建立全流程人工智能(AI)品控体系,满足Class1级超洁净要求。
最终,国产晶圆载具不仅在性能上可与进口产品相媲美,而且价格降低了20% - 30%,供货周期也缩短至1 - 2个月。从最初的“勉强能用”到如今“拿下半壁江山”,鼎龙蔚柏实现逆袭,依靠的是实实在在的技术突破。
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03垄断者的阵痛与国货的黄金时代
国产替代进程的加速,正使海外巨头自食其果。在半导体领域,美日晶圆载具企业因丧失中国市场份额,业绩随即下滑,不得不重新审视其对华策略。
反观国内市场,确定性的增长空间正逐步开启。国际半导体产业协会(SEMI)预测,到2030年,中国大陆半导体设备市场规模将达600亿美元。随着晶圆厂的扩产,晶圆载具的需求将急剧增加,昌红科技凭借先发优势,锁定了增长机遇。
从半导体核心耗材到科技进步,这些突破均指向同一核心逻辑:掌握核心技术自主权,才是真正的底气所在。国家大基金对半导体产业的持续投入,以及消费者对国货的广泛认可,共同为国产替代营造了良好的发展环境。
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