北京
国家知识产权局信息显示，北京瑞德科诺电子设备有限公司申请一项名为“一种基于位移监测的机箱后梁装配控制方法”的专利，公开号CN121349803A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本说明书公开一种基于位移监测的机箱后梁装配控制方法，包括：S1、在机箱后梁的多段金属梁段拼接结构的各连接部位或预设定位槽内布置位移传感器阵列，位移传感器阵列用于测量各拼接段之间的相对位移；S2、将位移传感器阵列通过总线连接至中央处理控制器；S3、在装配过程中，由中央处理控制器按照可调的采样周期，周期性采集各位移传感器测得的位移数据，并对采集到的数据进行包括移动平均滤波和中值滤波中至少一种的实时信号滤波处理，以抑制噪声干扰；S4、通过中央处理控制器将滤波后的位移数据与预存的标准模型数据进行对比，计算轴向、径向及角度中的至少一种装配偏差；S5、判断装配偏差是否超过预先设定的动态阈值，得到判断结果。
天眼查资料显示，北京瑞德科诺电子设备有限公司，成立于2010年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京瑞德科诺电子设备有限公司参与招投标项目26次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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