北京
国家知识产权局信息显示，东方晶源微电子科技（上海）有限公司申请一项名为“基于SEM轮廓的光刻胶建模方法、设备、介质与产品”的专利，公开号CN121351359A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明提供了一种基于SEM轮廓的光刻胶建模方法、设备、介质与产品。其中基于SEM轮廓的光刻胶建模方法包括：获取包含SEM图像中SEM轮廓相关信息的数据文件，并从SEM轮廓中提取多个特征点；获取由SEM图像中所有特征点共用的掩模像与空间像构建出的光学模型；在光学模型的基础上添加光刻胶项得到光刻胶模型，光刻胶项用于模拟光刻工艺中显影与后烘过程的化学效应；获取各特征点的光刻胶模型的仿真轮廓与SEM轮廓之间的第一边缘放置误差以判定光刻胶模型是否满足可用性要求。本发明的方案，通过优化SEM轮廓的多个特征点的空间像/掩模像的计算方式，以及特征点的光刻胶模型的仿真轮廓与SEM轮廓之间的第一边缘放置误差的计算方式，提升了光刻胶建模的计算效率。
天眼查资料显示，东方晶源微电子科技（上海）有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，东方晶源微电子科技（上海）有限公司共对外投资了1家企业，专利信息44条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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