芯片的警钟敲响

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半导体市场研究人员对人工智能在2026年对芯片供应的影响存在分歧。虽然所有人都认为市场将强劲增长，但一些人预测市场已经发生了根本性的变化，并且到今年年底市场规模将超过1万亿美元。

据 Future Horizons 的首席研究员 Malcolm Penn 称，这是不可能的，因为产能不足，而且存在一些根本性的弱点。他刚刚发布了今年的预测。

“这些数字令人瞠目结舌，恕我直言，这种情况不会发生，”他说。

他预计2026年的增长率约为12%，低于2025年的22%。增长率可能高达18%，但这与其他预测截然不同，其他预测由于人工智能芯片需求的激增，增长率高达40%。

“任何派对都是好派对，尽情享受当下，但也要做好宿醉的准备，”他说。他指出，中国传统工艺节点产能过剩，以及全球经济疲软，都是造成这一局面的原因。

“我们认为对预测的推断非常危险，而且我们认为极有可能出现回调，这是不可避免的，只是时间尚不明确。一旦出现回调，经济增长就会转为负值，跌幅可能从-8%到-30%不等，具体取决于回调的速度。今年出现负增长的风险确实存在。”

然而，人工智能数据中心建设方面的支出也推动了其他市场分析。这推高了对英伟达（Nvidia）以及AMD等厂商的图形处理器（GPU）和高带宽内存（HBM）的需求，同时也推高了价格。

美国市场研究公司Creative Strategies董事长本·巴贾林表示：“现在的情况截然不同。半导体行业将永远改变。该行业的格局已经彻底改变。”

“人工智能基础设施建设代表着半导体行业有史以来规模最大的潜在市场扩张——这是一个千兆级的增长周期，无论从绝对美元数额还是从其对价值链各个环节的影响范围来看，都远远超过了以往的增长时期。

“这些数字讲述了一个前所未有的规模的故事。全球半导体收入将从2024年的约6500亿美元攀升至本十年末的1万亿美元以上，而一些预测甚至将万亿美元大关提前至2028-2029年。

“此次扩张并非由单一产品类别或地域市场驱动，而是对行业发展轨迹的根本性重组，其驱动力是基础设施需求，而这些需求同时影响着半导体技术的各个类别。”

市场研究公司 Omdia 的预测也印证了这一点，该公司预测半导体市场规模将突破 1 万亿美元，不是在 2030 年，而是在今年。

Omdia的研究人员表示：“由于数据中心服务器和其他内存密集型应用的强劲需求，以及内存芯片价格上涨，计算与数据存储领域将引领半导体收入增长，预计到2026年将同比增长41.4%，超过5000亿美元。笔记本电脑的增长则得益于人工智能技术的普及和企业的大规模更新换代。预计今年排名前四的超大规模数据中心运营商的资本支出总额将达到约5000亿美元，并且预计未来还将继续增长。” 报告称，这将推动市场规模在今年突破1万亿美元。

Omdia预测，2026年半导体市场规模将超过1万亿美元。

Future Horizons 的资深行业人士 Penn 也认为人工智能很重要，但并非以目前业界所预期的方式发展，他指出过去几十年 DRAM、互联网和互联网的蓬勃发展。

“人工智能有可能改变游戏规则，但并非我们目前所知的那种。第一个真正可用的产品还需要七到十年才能问世，这意味着第一个人工智能杀手级应用要到2030年才会出现，”他说道。“但相关的投资高达数万亿美元，而投资回报却只有数百万美元。这种模式不可持续。”

他还指出，GPU的更新换代速度很快，因此基础设施的投资在贬值之前就变得毫无价值。“这些芯片老化得就像死鱼一样，四年后就几乎一文不值了。”他说。

尽管预测非常乐观，但 Omdia 也对该预测采取了对冲策略。

Omdia高级首席分析师Myson Robles-Bruce表示：“2026年半导体营收增长的驱动力主要来自高度集中的人工智能相关需求，而非以往影响市场的广泛消费行为或工业生产趋势。若不计入存储器和逻辑集成电路的贡献，半导体整体营收增长率将从30.7%骤降至仅8%，这凸显了近期市场激增背后的需求本质。”

作为领先的晶圆代工厂，台积电本周的预测也支持这种更为保守的观点。

台积电首席执行官魏成成表示：“我们预测，在强劲的人工智能相关需求的支撑下，到 2026 年，代工 2.0 行业（包括半导体和先进封装）将同比增长 14%。”

去年，得益于英伟达和AMD人工智能芯片需求的增长，该公司实现了35%的增长，但魏先生对此持谨慎态度。

他表示：“展望2026年，我们意识到关税政策和零部件价格上涨的潜在影响存在不确定性和风险，尤其是在消费品相关和价格敏感的终端市场领域。因此，我们将谨慎制定业务计划，同时专注于业务基本面，以进一步巩固我们的竞争优势。”

然而，这并没有阻止在台湾台中建造一座采用最新 1.4nm 先进工艺制造设备的晶圆厂的计划，该晶圆厂预计将于 2028 年投产。与此同时，1.6nm A16 工艺将于今年晚些时候与 2nm N2 和 N2P 高性能工艺一起投入生产。

“A16 最适合具有复杂信号路径和密集供电网络的特定高性能计算 (HPC) 产品，”他表示，“量产计划于 2026 年下半年按计划进行，我们相信 N2、N2P、A16 及其衍生产品将推动我们的 N2 系列成为台积电另一个规模庞大且使用寿命长的应用节点。”

此前，该公司位于亚利桑那州的第二个工厂已投入使用，第三个工厂正在建设中，第四个工厂正在规划中，所有这些工厂都将用于生产尖端人工智能芯片。

所有这些产能正是佩恩所担忧的。“资本支出仍然让我担忧。支出居高不下，看起来像是一个产能泡沫，”他说。“如果人工智能泡沫破裂，前沿领域的过剩产能将会造成严重损害。”

https://www.eenewseurope.com/en/warning-signs-for-semiconductor-market-forecasts-amid-ai-boom/

（来源：编译自eenewseurope）

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