三星晶圆代工产能利用率将提升至60%

1月20日消息，根据韩国媒体ZDnet Korea 的最新报导指出，受益于最尖端制程与其他先进制程的晶圆投片量同步增长，三星晶圆代工的产能利用率正呈现逐步回升态势，预计2026 年将能显著降低亏损幅度。

报道称，三星电子晶圆代工部门在2026 年上半年的平均产能利用率预计将回升至60%左右，与2025年下半年约50% 的低谷相比，约有10 个百分点的显著提升，正式摆脱了2025 年的低迷氛围。

回顾过去一年，三星晶圆代工事业部门因未能在3nm等最先进制程上成功争取到大型客户的订单，导致获利能力一度严重恶化。据统计，2025 年第一及第二季，含括晶圆代工在内的非存储芯片业务，营业亏损高达2万亿韩元（约合人民币94.2亿元），面临严峻的财务挑战。然而，这股颓势在2025 年下半年开始出现转机，2025年第三与第四季，单季亏损幅度已收窄至1万亿韩元（约合人民币47.1亿元）左右，显示整体运营已进入温和复苏的轨道。

三星晶圆代工业务今年有望进一步减少亏损，其主要驱动力在于先进制程和成熟制程上的双重策略奏效。首先，在现有的如4nm与8nm方面，晶圆投片量显著增加，直接带动了产能利用率的回升。其次，是在成熟制程的8英寸晶圆代工业务方面，三星采取了积极的效率化措施，停止了部分获利能力较低的产品线，从而优化了整体产品组合的获利结构。

至于，在尖端制程技术的竞争上，三星电子也获得了突破。据最新的消息指出，从2025 年底开始，三星已正式投入2nm制程的最新移动处理器Exynos 2600 的量产工作。据估算，该先进制程目前的单一晶圆良率已达到50% 的水平。这一进展标志着三星在极紫外光（EUV）先进制程节点上的技术实力仍持续推进，并试图通过自家芯片产品验证新制程的成熟度。此外三星还获得了特斯拉的165亿美元的晶圆代工大单，将利用其2nm制程为特斯拉的AI5和AI6芯片代工。

随着晶圆代工部门产能利用率的提升，三星电子也计划将相关的原材料与零组件采购订单量扩大至相应水准，这将对上游供应链带来正面的拉动效应。

半导体业界人士分析指出，随着三星电子增加晶圆代工的投片量，2026 年的整体氛围肯定会比2025 年好转。三星电子主要竞争对手台积电目前在最先进制程方面正面临供应短缺的状况，产能供不应求。在这种市场环境下，对于同样拥有先进制程产能的三星晶圆代工而言，这无疑是一个争取客户、扩大市占率与加速成长的绝佳时机。

编辑：芯智讯-林子