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今日，供应链最新动态显示，小米自研芯片玄戒O2的研发进程正稳步推进，相较前代产品，其应用场景将迎来显著扩展。
据知情人士透露，该芯片将采用台积电第三代3nm工艺（N3P），而非当前最先进的2nm制程。
小米计划将玄戒O2率先应用于平板设备，随后逐步拓展至PC及汽车等非智能手机领域，形成多设备覆盖的布局。
值得一提的是，玄戒O2延续了前代3nm制程的工艺路线，这一选择基于前代技术验证的成熟度，使小米能在3nm节点实现大规模量产。
在核心架构方面，该芯片仍会集成英国Arm公司最新一代的CPU/GPU IP内核，保障性能表现。
从研发到量产的关键节点中，小米完成芯片设计后，会将GDS设计文件提交给台积电进行代工。
根据现行业规则，台积电可为未被列入实体清单的企业，代工非AI领域的先进制程芯片，这为玄戒O2的量产提供了合规保障。
整体来看，小米正通过玄戒系列芯片的迭代，逐步构建覆盖多品类的自研芯片生态。
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