北京
国家知识产权局信息显示，深圳亿思腾达集成股份有限公司取得一项名为“一种抗静电半导体芯片用封装结构”的专利，授权公告号CN223816414U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种抗静电半导体芯片用封装结构，包括基座，基座顶部固定连接有上封盖，基座两侧均固定连接有侧封盖，两侧的侧封盖用于密封基座和上封盖之间的空间，基座和上封盖表面均设置有防静电涂层。基座与上封盖之间设有底垫，底垫固定连接在基座上，底垫上设置有芯片，芯片位于基座与上封盖之间，上封盖两侧均设置有多个等距分布的引脚，引脚穿过上封盖并延伸至基座和上封盖之间的空间中，引脚与芯片之间通过引线电连接，基座两侧均设有防护套，该种抗静电半导体芯片用封装结构，通过设置防护套对其内的引脚进行防护，防护套能够提供一个物理屏障，有效减少引脚与外界环境的直接接触，从而降低受损风险。
天眼查资料显示，深圳亿思腾达集成股份有限公司，成立于2006年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本3536万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳亿思腾达集成股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息44条，此外企业还拥有行政许可17个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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