北京
国家知识产权局信息显示，成都融见软件科技有限公司、上海合见工业软件集团有限公司申请一项名为“约束问题调试方法、电子设备和介质”的专利，公开号CN121351759A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片技术领域，尤其涉及一种约束问题调试方法、电子设备和介质，方法包括步骤S1、获取每一输入变量对应的值序列；步骤S2、将所有随机输入变量对应的值序列进行可视化呈现，若所有输入变量对应的值分布符合对应的输入变量分布需求，则执行步骤S3，否则，基于可视化呈现结果返回步骤S1调整随机输入变量对应的值序列；步骤S3、获取约束表达式集合；步骤S4、将所有随机输入变量对应的值序列和约束表达式集合输入约束求解器中进行求解，生成每一输出变量对应的值序列；步骤S5、将所有输出变量对应的值序列进行可视化呈现。本发明提高了约束问题调试效率。
天眼查资料显示，成都融见软件科技有限公司，成立于2022年，位于成都市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本40000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都融见软件科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息157条，此外企业还拥有行政许可1个。
上海合见工业软件集团有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本362989.7299万人民币。通过天眼查大数据分析，上海合见工业软件集团有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目92次，财产线索方面有商标信息196条，专利信息401条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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