抢料、涨价、扩产，高端电子布大缺货

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据台媒报道，高端电子级玻璃纤维布（glass cloth，简称“玻纤布”）全球大缺货，南亚塑胶应援日东纺，全面“动起来”。1月18日，南亚塑胶指出，有关特殊玻纤布的协助织造，经双方多次交流、测试，近期正式投产，除双方议定的目标外，未来将视市场需求，不排除增加产量。

法人表示，由于新世代玻纤布产品持续朝高层数及大尺寸趋势发展，整体载板使用面积大幅增长，意味着对 Low CTE （低膨胀系数）玻纤布的产能需求将持续提升。在需求及成本驱动下，不仅玻纤布价格持续上扬，也将进一步带动载板同步涨价。未来日东纺供应的特殊玻纤布中，将有 20% 由南亚塑胶协助织造。

在去年11月，南亚塑胶就已宣布，已与日本特殊玻纤龙头厂商日东纺建立战略合作关系，双方将共同扩大供应产能，以满足快速成长的市场需求。

根据新闻稿内容，除生产端的合作外，日东纺还将向南亚塑胶长期、稳定供应第二代低介电常数玻纤纱（NER）等关键原材料。这将有助于强化南亚塑胶在高阶 CCL（铜箔基板）产品上的竞争力，并加速其切入先进电子材料市场。

日东纺在新闻稿中指出，隶属于台塑集团的南亚塑胶，其电子材料事业拥有全球规模领先的玻纤布产能，是全球重要的玻纤布制造基地之一。

高端玻纤布，出现史诗级缺货

随着 AI 浪潮扩大，带动 PCB、CCL 技术升级，近期全球高端玻纤布出现史诗级缺货潮，外媒报道，苹果已被迫与NVIDIA、Google、亚马逊等科技巨擘展开抢料大战。

1月14日消息，X平台的爆料显示，英伟达CEO黄仁勋为了稳固其AI芯片所需的高端玻纤布的供应，近日还亲自拜访了日东纺。

TechNews 指出，Low CTE的高端玻纤布（又称“T-glass”）需求快速增长，主要源自其在新一代 PCB 材料中的关键角色。低介电常数（Low-Dk）玻纤布可有效降低讯号损耗并提升高温稳定性，其中具备低膨胀系数（Low-CTE）特性的 T-Glass，能在先进封装过程中有效防止基板翘曲，大幅提升 AI 芯片良率与散热性能。

这场玻纤布材料荒，从存储蔓延至电子级玻纤布，且高端玻纤布缺货问题将延伸到 2027 年下半年，相关报价恐继续上扬。

由于NVIDIA、Google 及亚马逊等大厂大量采用高规格载板材料。南亚塑胶法人表示，目前在玻纤布方面，以载板用、最先进的 Low CTE 高阶玻纤布供需紧张，目前“具规模、技术能力、品质较好”的供应商仅日东纺（Nittobo）。

据了解，日东纺已启动扩产，但 AI 芯片载板中使用的高阶玻纤布扩产缓不济急，供应短缺情况进一步恶化。

除南亚塑胶宣布和日东纺合作外，台玻也已投入 22.5 亿元（新台币）将高阶玻纤布产线从四条增至 12 条，2026 年产能将翻倍，且 Low CTE 已通过认证。

目前全球能够生产Low CTE玻纤布的企业主要有三家：日本的日东纺（Nittobo）、中国台湾的台湾玻璃、中国大陆的泰山玻璃纤维（Taishan Fiberglass）。此外还有一些小型供应商，比如宏和电子（Grace Fabric Technology，GFT）、建滔积层板（Kingboard Laminates Group）和Unitika。

但是，日东纺一家公司占据了全球超过90%的供应。NVIDIA此前也一直是指定其AI芯片所需Low CTE玻纤布由日本的日东纺独家供应，因为它是唯一一家符合其最严格质量要求的公司。日东纺已于2025年三季度调涨玻纤产品价格20%。

此外，供应短缺的影响已经开始传导至产业链。

因玻纤布等原料供应紧张、价格飙升，日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板（CCL）、黏合胶片等印刷电路板（PCB）材料售价、涨幅达30%以上。

对此，Resonac表示，公司虽已采取各种应对措施，致力于缩减成本，但为了稳定供应产品以及持续提供新技术，因此不得不调涨售价。

2025年11月，南亚塑胶工业股份有限公司电子材料事业部发布涨价函，表示因国际LME铜价、铜箔加工费、电子级玻璃布等上游原料集体上涨，为保障长期稳定供应，决定从11月20日起(以交货日为准)，对全系列CCL产品及PP(半固化片)统一上调8%。

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来源：台湾经济日报、TrendForce、MoneyDJ、芯智讯等

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