北京
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国家知识产权局信息显示，伊英克公司申请一项名为“电光组件及其中所用的材料”的专利，公开号CN121359077A，申请日期为2023年7月。
专利摘要显示，一种电光介质，其包含封装的材料和粘合剂，所述封装的材料被配置成在施加电场时切换光学状态，并且所述粘合剂包含具有多个侧链的聚合物，其中所述侧链的至少一部分具有离子部分。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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