北京
全球存储芯片巨头近期动作频频，美光科技在纽约州启动千亿美金巨型晶圆厂项目，同时通过收购扩充存储芯片产能，预计2027年下半年实现显著DRAM晶圆产出；三星启动龙仁国家产业园项目，投资建设六座晶圆厂；SK海力士与闪迪合作推进HBF标准制定，计划今年推出第一代产品样品。近一个月以来，帝科股份、江波龙、安集科技等多家存储芯片相关公司获得机构集中调研。
本轮市场关注的核心在于AI基础设施建设对高端存储芯片需求激增，AI加速器所需的高带宽内存占用大量行业产能，导致传统存储领域供给缺口扩大，供需失衡推动存储芯片价格持续上涨。同时国内存储厂商扩产动作积极，国产替代进程加速，叠加行业整体业绩兑现预期逐步增强。
开源证券表示，AI持续拉动存储需求，半导体上游Fab、封测等均存在涨价行情。国金证券认为，展望2026年，全球存储芯片仍将供不应求。广发证券指出，海外存储原厂产能优先投向HBM，传统DRAM和NAND投产较为谨慎，国内存储厂商扩产非常积极。招商证券提到，国产存储厂商在技术突破与产能扩张方面的进展，正深刻改变全球存储行业的周期性格局，同步带动上游半导体设备与材料的需求。
相关行业：
存储芯片设计制造行业，受益于AI与传统领域需求共振，产品量价齐升，企业营收和盈利水平同步改善，国内厂商借助技术突破加速拓展市场份额，行业整体产能利用率维持高位，部分企业已将高端产品导入海外客户供应链。
封测环节行业，随着存储芯片需求激增，封测订单持续涌入，产能利用率逐步逼近满载，主要封测厂商陆续上调封测报价，针对HBM等高端存储的先进封测技术需求提升，相关企业订单规模与盈利水平同步改善。
半导体设备材料行业，存储扩产带动刻蚀、薄膜沉积、CMP等设备需求增长，国产设备厂商凭借技术突破逐步进入头部晶圆厂供应链，材料环节抛光液、前驱体等产品出货量稳步提升，国产替代进程持续推进。
存储分销模组行业，存储芯片涨价传导至分销端，渠道库存去化顺畅，企业凭借客户资源和品牌优势，同步受益于产品涨价和需求增长，模组厂商订单饱满，部分企业已将产品导入智能汽车、工业控制等新兴应用领域。
产业链公司：
帝科股份，通过收购实现存储业务“芯片应用性开发设计—晶圆测试—芯片封装及测试”一体化布局，将存储业务作为第二主业，2025年存储业务营收和盈利能力同比大幅增长，2026年计划将出货量目标提升至3000万至5000万颗。
江波龙，拥有“FORESEE”行业存储品牌与“Lexar”消费存储品牌，旗下UFS4.1产品已获得存储原厂与多家Tier1大客户认可，相关导入工作正加速推进，企业级存储业务占比持续提升。
通富微电，募投项目计划投资8.88亿元提升存储芯片封测产能，项目建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片，受益于存储封测订单增长，公司产能利用率稳步提升。
安集科技，CMP抛光液已实现全品类产品线布局，可覆盖前道晶圆制造与后道先进封装环节需求，受益于半导体产业长期发展趋势，企业营收规模持续增长，产品客户覆盖国内头部晶圆厂。
兆易创新，作为国内存储设计龙头，业务覆盖NOR Flash、利基型DRAM等品类，2025年利基型DRAM业务营收同比增长显著，产品已进入汽车、工业控制等领域供应链，积极布局AI相关定制化存储解决方案。
投资有风险，入市需谨慎。以上内容由AI生成，不构成投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：灵通君
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