北京
国家知识产权局信息显示，盛吉盛半导体科技（北京）有限公司申请一项名为“一种基于透射与辐射的晶圆测温方法、装置、设备及介质”的专利，公开号CN121346983A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于透射与辐射的晶圆测温方法、装置、设备及介质，其属于半导体制造技术领域，所述晶圆测温方法包括：获取晶圆的复合光信号；将复合光信号按照波长划分为第一信号和第二信号，第一信号的波长小于第二信号的波长；将第一信号输入预设的透射法测温模型中得到低温温度值；将第二信号输入预设的辐射法测温模型中得到高温温度值；根据低温温度值和高温温度值计算得到最终温度。本发明通过辐射法测温模型和透射法测温模型计算低温温度值和高温温度值，再结合两种温度值计算得到最终温度，结合透射法和辐射法可在一个机台上实现低温和高温两类工艺配方，大大降低了机台成本，且大大提高了机台的可操作性。
天眼查资料显示，盛吉盛半导体科技（北京）有限公司，成立于2021年，位于北京市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本28000万人民币。通过天眼查大数据分析，盛吉盛半导体科技（北京）有限公司参与招投标项目28次，专利信息131条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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