北京
国家知识产权局信息显示，广德新三联电子有限公司申请一项名为“一种半孔电路板加工设备及其加工工艺”的专利，公开号CN121357805A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半孔电路板加工设备及其加工工艺，属于电路板加工领域。所述罐体上设有浸泡区和冲淋区，浸泡区和冲淋区之间设有隔离区，冲淋区内设有若干第一喷淋头和若干第二喷淋头，罐体内还设有可升降的固定支架，隔离区包括两个可转动拼接的隔离板，其中一个隔离板上转动设有第一刮板，第一刮板上转动设有第二刮板，固定支架包括可自转的环形底座，环形底座上固定设有若干第二压板，滑动设有若干第一压板，第一压板上设有限位机构，本发明通过设有第一压板和第二压板，实现夹持固定的高效可靠性与区域防护的精准全面性形成工艺基础保障，本发明通过工艺隔离设计与清洁系统的协同运作，确保了处理过程的洁净可控。
天眼查资料显示，广德新三联电子有限公司，成立于2011年，位于宣城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4055万人民币。通过天眼查大数据分析，广德新三联电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目11次，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可81个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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