Bump半导体级低黏度晶圆凸点助焊剂

晶圆级封装的隐藏痛点:助焊剂选择决定焊接质量

在晶圆级封装与先进互连工艺中,焊点问题往往并不出现在“设备”,而是出现在一个被低估的环节——助焊剂选择。焊点不圆、桥连频发、回流后残留难清、良率波动大……这些问题,DW185 正是为此而来。

DW185:专为晶圆焊点成形与良率稳定设计的工艺解决方案

DW185 是一款半导体级低黏度晶圆助焊剂,专为晶圆焊点成形与良率稳定而设计。它不是“通用型材料”,而是直接服务于晶圆级焊接结果的工艺解决方案。在回流过程中,DW185 能高效去除焊点表面氧化物,并在焊料自身表面张力作用下,促使焊点自然收缩成高度一致的半球形结构:

• ✔ 焊点饱满

• ✔ 形状一致

• ✔ 无焊料损失

• ✔ 不易桥连成形好,后段工艺才会更稳。

真正解决产线“痛点”的性能设计

DW185 的每一项性能,都是围绕量产稳定性展开: •水溶性配方→ 回流后易清洗,残留风险低 •适配 150–300 mm 晶圆黏度区间→ 大尺寸晶圆涂覆更均匀 •多次回流 + 清洗后无残留→ 满足高可靠性封装要求 •无卤素→ 更安全、更可靠 •焊点形状一致性高→ 有效提升良率与一致性 •兼容有铅 / 无铅 / 高温焊接制程→ 工艺切换无需更换材料 •不侵蚀金属化层→ 长期可靠性更有保障

工艺兼容性强,上线更快

DW185 可直接应用于主流晶圆产线工艺:

???? 旋涂工艺

• 低速铺展 → 高速减薄

• 转速范围 15–800 rpm

• 可根据晶圆尺寸、焊点间距灵活调整???? 喷涂工艺

• 支持 8 小时连续稳定供料

• 涂覆均匀,适合量产

• 只需常规系统清洗即可保持纯净度

清洗简单,窗口宽

DW185 残留物完全可溶于水,推荐使用加热去离子水喷雾清洗: • 初始建议: • 压力:60 psi • 温度:55 ℃清洗窗口宽,对设备和工艺友好,更适合规模化生产线长期运行。

细间距应用也有解法

• 回流建议在氮气环境下进行 • 氧含量建议 <20 ppm(最高不超过 50 ppm) • 对于 <55 µm 铜柱微型焊点 • 若出现桥连或缺锡 • 通过适当降低峰值温度即可有效改善DW185 已在多种晶圆凸点结构中验证,300 mm 晶圆可直接参考应用曲线,并可根据客户制程进一步优化。

作为一家国家高新技术企业和科创型企业,东莞市大为新材料技术有限公司在MiniLED锡膏、固晶锡膏 、激光锡膏、水洗/水溶性锡膏等领域拥有丰富的经验和技术积累。我们致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案,并与国家有色金属研究院、广州第五研究所长期合作。我们的开发团队由化学博士和高分子材料专家组成,在电子焊料领域开发了多元产品,适用于多个领域。

锡膏粒径:5号粉锡膏(15-25μm)、6号粉锡膏(5-15μm)、7号粉锡膏(2-11μm)、8号粉锡膏(2-8μm)、9号粉锡膏(1-5μm)、10号粉锡膏(1-3μm)

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