2026中国抛光设备十大企业

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华海清科股份有限公司

华海清科股份有限公司（以下简称“华海清科”）是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商。

华海清科主要产品包括CMP装备、减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，基本实现了“装备+服务”的平台化战略布局。公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺。

公司基于客户对新材质、更先进制程以及先进封装的新需求，持续推进CMP产品的技术和性能升级。全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300已经获得批量重复订单，并实现规模化出货；新签CMP装备订单中先进制程的订单已实现较大占比，公司部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证。目前，公司12英寸及8英寸等CMP装备在国内客户端已占据较高市场份额。未来，公司将持续加大研发投入，聚焦更高性能、更先进节点的CMP装备开发与工艺攻坚，推动技术与产品向更高水平突破。

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盛美半导体设备（上海）股份有限公司

盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）成立于2005年，是上海市政府科教兴市项目重点引进的集成电路装备企业，是具备世界先进技术的半导体设备制造商。集研发、设计、制造、销售于一体，为全球客户提供高端半导体设备。主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备及PECVD设备等。

公司无应力抛光技术（Ultra SFP）基于电化学原理，整合了无应力抛光、化学机械研磨、和湿法刻蚀工艺，在先进封装应用中，可大幅降低抛光液耗材费用，减少化学排放。

公司的无应力抛光设备将无应力抛光技术SFP(Stress-Free-Polish)与低下压力化学机械平坦化技术CMP相结合，集成创新了低k/超低k介电质铜互连平坦化Ultra-SFP抛光集成系统，集合二者优点，利用低下压力化学机械抛光先将铜互联结构中铜膜抛至150nm厚度，再采用无应力抛光SFP的智能抛光控制技术将抛光进行到阻挡层，最后采用公司自主开发的热气相刻蚀技术，将阻挡层去除。无应力抛光设备应用于铜低k/超低k互连结构有诸多优点。无应力抛光设备可用于先进封装的先进封装3D TSV、 2.5D硅中介层、RDL、HD Fan-out等。

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杭州众硅电子科技有限公司

杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“众硅科技”）是一家高端化学机械平坦化抛光(CMP)设备公司，由来自硅谷的半导体设备和工艺专家组成的研发团队，于2018年在中国杭州创立。

众硅科技已成功开发6英寸、12英寸多种规格尺寸CMP设备，其产品已经在知名的集成电路、大硅片和第三代半导体客户大产线得以应用。

不久前，中微半导体设备（上海）股份有限公司在上交所公告：公司正在筹划通过发行股份的方式购买众硅科技控股权并募集配套资金。

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北京晶亦精微科技股份有限公司

北京晶亦精微科技股份有限公司（以下简称“晶亦精微”）是由北京烁科精微电子装备有限公司（烁科精微）整体变更发起设立的股份有限公司，于2019年9月23日在北京经济技术开发区注册成立。晶亦精微是一家国家级高新技术企业，聚焦集成电路核心装备CMP核心主业。

晶亦精微的CMP设备产品系列丰富，包括不同尺寸（6英寸、8英寸、12英寸）的CMP设备，以及针对不同工艺需求的定制化解决方案。这些设备在集成电路制造中广泛应用于IMD、STI、ILD、BPSG、contactor、metal line等平坦化工艺，同时支持TSV、MEMS等新领域的平坦化工艺。

晶亦精微前身为四十五所CMP事业部，四十五所是半导体专用设备的国家重点研制生产单位，参与过多次国家02专项的课题研究，在CMP设备领域技术积淀深厚。2017年，四十五所CMP事业部研制出国内首台拥有自主知识产权的8英寸CMP设备，并于当年进入中芯国际产线进行验证，填补了国产8英寸CMP设备在集成电路制造生产线的运行空白。

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北京特思迪半导体设备有限公司

北京特思迪半导体设备有限公司（以下简称“特思迪”）是一家拥有自主知识产权的国家高新技术企业，专注于半导体领域超精密平面加工设备的研发、生产和销售。

特思迪已于2024年完成B+轮融资，2020年发布TSP系列单面抛光机、IVG系列减薄机，2021年公司加大研发投入，业务快速发展，发布TAP系列单面抛光设备，2022年发布TDL、TDP系列双面研磨、抛光设备，2023年发布TFG系列全自动减薄机、TPC系列全自动化学机械抛光机、TSC系列晶圆刷洗机及TGP系列金刚石抛光机，2024年，公司深耕发展，发布8英寸碳化硅衬底研磨抛光整线设备、8英寸碳化硅晶圆减薄机并成立廊坊分公司，2025年，产品迭代，TPP-1310荣获北京市首台（套）重大技术装备认定，并成功发布TPP系列玻璃基板CMP、TPP系列全自动抛光机。

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浙江晶盛机电股份有限公司

浙江晶盛机电股份有限公司创建于2006年，公司围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料开发一系列关键设备，并延伸至化合物衬底材料领域，为半导体、光伏行业提供全球极具竞争力的高端装备和高品质服务。

晶盛机电研发出了碳化硅、半导体硅、蓝宝石三大领域的研磨抛光设备，满足6英寸至12英寸多规格的高质量研磨抛光需求，具有产能高、精度高、稳定性高的优势。

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宇环数控机床股份有限公司

宇环数控机床股份有限公司（以下简称“宇环数控”）是专业从事数控磨削设备及智能装备的研发、生产、销售与服务，为客户提供精密磨削与智能制造技术综合解决方案的装备制造业企业。

公司数控研磨抛光机主要分为数控单双面研磨抛光机、复杂型面抛光机及数控多工位抛光机等系列产品。

数控单双面研磨抛光机主要用于阀片、轴承、硬质合金等金属零件及玻璃、陶瓷、蓝宝石等非金属硬脆材料制作的薄片零件的单面或双面研磨和抛光。复杂型面抛光机主要用于铝合金、不锈钢等金属材料和玻璃、陶瓷、蓝宝石等非金属材料的多面成型抛光。数控多工位抛光机可对塑胶、铝合金、不锈钢、钛合金、锆合金、陶瓷、玻璃及各种复合材料进行打磨、抛光、拉丝等。

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湖南宇晶机器股份有限公司

湖南宇晶机器股份有限公司（以下简称“宇晶股份”）成立于1998年，是一家专注光伏、新能源汽车与消费电子行业的智能装备制造企业，公司主要从事多线切割机、研磨抛光机等硬脆材料加工装备、金刚石线、热场系统及光伏硅片系列产品的研发、生产和销售。

在高端数控加工装备方面，宇晶股份通过持续加强技术创新和工艺积累，目前已实现在单晶硅、碳化硅、蓝宝石、磁性材料、玻璃等硬脆材料切、磨、抛加工设备的全覆盖，产品具有系列化、多元化等优势，其技术水平和产品性能处于国内领先地位，经过多年的发展积累了丰富的技术储备和客户资源，在行业中具有较高的市场占有率和良好的市场口碑。

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苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司

苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司（原兰州瑞德设备制造有限公司）（以下简称“赫瑞特”）前身国营兰州风雷机械厂（国营4502厂）是成立于1969年的军工企业，是由兰州赫瑞特集团于2010年6月投资的以研发、生产、销售切割、研磨、抛光等专用设备及辅助产品、整体解决方案的高科技企业。产品应用涉及半导体、太阳能、蓝宝石、碳化硅、光学光电子、化合物半导体、晶体、陶瓷、金属元件、磁性材料等多个行业。

经过40多年的电子专用设备的技术积累，已经在此行业奠定了丰富的产品创新与开发基础，产品涉及研抛（双面、单面）、切割（多线、单线）、工控等三大类产品，通过技术的创新与突破，多年来产品辐射8大行业。

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大连桑姆泰克工业部件有限公司

大连桑姆泰克工业部件有限公司（以下简称“桑姆泰克”）双面（研磨）抛光机，DS280，...DS1700，DS2100等不同规格的定制型单、双面设备，可定制专用浴法抛光设备、专用浮法抛光设备，可加工不同材料及规格的光学以及半导体材料。

桑姆泰克现有客户的加工以及实验材料广泛，涵盖各类激光，红外以及光学材料，集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用材料。如：氮化物，磷化物，碲化物，硒化物，氟化物等。

参考来源：

公司官网、巨潮资讯网、公司招股书、Coral的芯片世界、券商中国