北京
国家知识产权局信息显示，礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司和礼鼎半导体科技（深圳）有限公司申请一项名为“封装基板及其制备方法”的专利，公开号CN121358289A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请提出一种封装基板及其制备方法。本申请实施例的封装基板的制备方法，通过在载板上设置介电层，并在介电层上制作形成线路层，从而能减少一次压合，使得到的封装基板(三层无芯结构)的厚度减薄。本申请实施例的封装基板，介电层表面的第二线路层与介电层另一表面的导电层(第一线路层的结构)形成一种跳线结构，能减少信号干扰，提高线路的稳定性，从而能改善封装基板的性能。
天眼查资料显示，礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司，成立于2021年，位于秦皇岛市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析，礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司参与招投标项目9次，专利信息178条，此外企业还拥有行政许可36个。
礼鼎半导体科技（深圳）有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11013.121万美元。通过天眼查大数据分析，礼鼎半导体科技（深圳）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息151条，此外企业还拥有行政许可147个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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