越南芯片制造厂动工，阿斯麦送来“厚礼”，越方定目标想挑战中国

阿斯麦

16日，越南首座芯片制造厂在河内市和乐高科技园区举行隆重动工仪式，越共中央总书记苏林、总理范明政亲自出席，标志着这个东南亚国家正式向半导体制造核心领域进军。该项目由越南军队工业与电信集团主导投资，计划于2027年底启动32纳米制程试生产，而全球光刻机巨头阿斯麦（ASML）的战略合作承诺，为越南这一产业雄心注入关键动力，成为项目动工之际的重要“厚礼”。

芯片技术

作为越南半导体产业战略的核心载体，这座芯片厂占地27公顷，定位为国家级基础设施，将完整覆盖芯片设计、研发、测试与制造全流程，投产后将重点满足航空航天、电信、物联网、汽车制造及医疗设备等国家战略产业的芯片需求。Viettel集团董事长兼总经理陶德胜中将在动工仪式上明确了阶梯式发展目标：2027年底前完成厂房建设与技术转让并启动试生产，2028至2030年持续优化生产流程、提升良率与效率，达到行业标准后逐步研发更先进制程技术。这一规划与越南《至2030年半导体产业发展战略》高度契合。

光刻加工

阿斯麦的积极响应成为越南芯片产业起步阶段的重要支撑。在项目推进过程中，越南总理范明政曾提议阿斯麦在越设立半导体培训与研发中心、加强供应链对接并设立官方代表机构，阿斯麦副总裁爱德华·斯蒂普豪特对此作出积极回应，明确表示愿意成为越南半导体产业生态的重要组成部分。阿斯麦方面透露，正推进三项核心合作：扩大在越供应链布局、建设培训与研发中心、向潜在客户提供适配设备，这些举措将为越南芯片厂提供关键的技术支持与人才保障。

芯片刻蚀

越南芯片厂的动工与阿斯麦的合作意向，本质上是全球半导体供应链区域化重构的缩影。此前越南已凭借“中国+1”战略红利，吸引英特尔、三星等巨头布局封测产能，成为全球半导体封装测试领域的重要节点。此次向上游制造环节突破，是越南摆脱“组装依赖”、争夺“科技主权”的关键一步，正如范明政在动工仪式上强调的，该项目“体现了越南深入参与全球半导体价值链的决心，标志着从参与到主导、从组装到创造的转变”。

阿斯麦产品

尽管开局利好，越南半导体产业仍面临多重挑战：核心技术积累不足、高端人才缺口较大、产业链配套尚不完善等问题亟待解决。但不可否认的是，首座芯片厂的动工与阿斯麦的合作背书，已为越南打开了进入全球半导体制造领域的大门。随着项目推进与产业生态的逐步构建，越南有望在成熟制程芯片市场占据一席之地，为东南亚半导体产业格局带来新的变量。未来，32纳米制程的顺利投产将成为检验越南产业实力的首个关键节点，而与阿斯麦等国际巨头的深度合作，或将成为其突破技术瓶颈、实现战略目标的核心路径。