北京
国家知识产权局信息显示，芯盛智能科技（湖南）有限公司申请一项名为“一种集成电路通用验证平台搭建方法”的专利，公开号CN121351737A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种集成电路通用验证平台搭建方法，涉及集成电路验证技术领域。包括步骤1：验证环境模板生成，步骤2：个性化验证环境生成，步骤3：仿真脚本设计，步骤4：通用协议组件集成，步骤5；智能验证引擎设计，步骤6；实现不同抽象层级的仿真设计。本发明通过协议抽象适配器实现多层级设计接入，利用智能验证引擎进行激励优化与动态调度，构建覆盖树融合多维度覆盖率数据，并支持跨层级信号溯源调试，显著提升了验证效率与覆盖率收敛速度，适用于SoC/IP核/全芯片验证。用该平台生成的各个层级的验证环境，高度统一，非常方便管理与维护。
天眼查资料显示，芯盛智能科技（湖南）有限公司，成立于2018年，位于长沙市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本67571.4505万人民币。通过天眼查大数据分析，芯盛智能科技（湖南）有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息50条，专利信息161条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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