北京
国家知识产权局信息显示，深圳市中软信达电子有限公司申请一项名为“FPC高频传输结构的同轴成型生产设备”的专利，公开号CN121339224A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及金属加工设备技术领域，尤其涉及FPC高频传输结构的同轴成型生产设备，其技术方案包括拉丝机本体以及设置在拉丝机本体顶部的模具支座，还包括开设在所述模具支座上呈线形排布的组件卡槽，所述模具支座的内部开设有多个与组件卡槽连通并位于同一轴线上的穿孔。本设备利用模具组件、伸缩机构、驱动机构、锁定机构等配合，更换设备的模具时，转动底座螺栓带动竖架滑动，为更换腾出空间，避免碰撞；通过内六角螺栓推动锁定杆插入环形槽固定模具，反向转动即可解锁，无需复杂拆卸；转动把手经齿轮带动模具组件旋转，结合锁定机构固定，保证模孔轴线对齐，尺寸标识槽便于识别，减少校准时间，解决更换麻烦，快捷易操作。
天眼查资料显示，深圳市中软信达电子有限公司，成立于2008年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市中软信达电子有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息84条，此外企业还拥有行政许可12个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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