北京
国家知识产权局信息显示，上海稷以科技有限公司申请一项名为“提高晶圆工艺稳定性的装置及方法”的专利，公开号CN121358244A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明提出了一种提高晶圆工艺稳定性的装置及方法，该装置包括：压环、框架晶圆、盖环，由上到下分布；框架晶圆，其包括依次连接的晶圆、衬底膜和承接环；第二状态前承接环的下表面与晶圆顶针接触，晶圆顶针的下端与顶针支撑环连接；顶针支撑环套设于腔体外部；腔体内设置下电极；压环，用于和盖环之间形成包裹衬底膜和承接环的空间，其可随顶针支撑环上下移动，其围成晶圆避让区域；盖环，用于承载压环、衬底膜和承接环，其与下电极连接并延伸出腔体，其与腔体连接，其上开设用于避让晶圆顶针的凹槽。本发明改善了衬底膜形变问题，提高了晶圆工艺稳定性。
天眼查资料显示，上海稷以科技有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本475.5886万人民币。通过天眼查大数据分析，上海稷以科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目89次，财产线索方面有商标信息36条，专利信息150条，此外企业还拥有行政许可14个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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