北京
【CNMO科技消息】据外媒报道，在英特尔芯片淡出苹果Mac产品线3年多之后，去年年底传出了这两家公司有望再度在芯片上合作的消息，但并非像此前一样苹果从英特尔采购芯片，而是由英特尔为苹果代工芯片，知名苹果产品分析师郭明錤透露，苹果公司计划采用英特尔的18A制程工艺，代工部分M系列的芯片，用于Mac和iPad，英特尔最快可能在2027年年中开始供货。
但对于苹果与英特尔在芯片上新的合作，去年年底有一位分析师给出了不同的预期，他预计苹果与英特尔达成了至少供应部分非Pro版iPhone芯片的协议，采用14A制程工艺，从2028年开始。基于当时分析师给出的2028年这一时间点，外媒认为英特尔为苹果代工的，可能是部分A21或A22芯片。
而在最新给投资者的报告中，这一分析师依旧认为英特尔将为苹果代工部分芯片，采用14A制程工艺代工，有消息称英特尔的这一制程工艺准备在2028年量产。
不过，同此前给出的预期一样，分析师认为即使英特尔加入代工行列，台积电仍将是苹果芯片的主要代工商，目前也没有消息表明英特尔会参与苹果芯片的设计。但至于英特尔是否会为苹果代工部分iPhone的芯片，要看双方后续是否会公布相关的消息，目前还只是分析师的预测。
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