北京
国家知识产权局信息显示，苏州市达美机电设备有限公司取得一项名为“一种托盘压平检测结构”的专利，授权公告号CN223807830U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种托盘压平检测结构，包括底座，所述底座的顶部固定连接有检测架，且所述底座上设置有旋转机构，所述检测架顶部开设有第一安装孔，且所述检测架顶部安装有检测机构，所述检测架的侧壁固定连接有连接块，所述连接块的末端固定连接有导筒，所述导筒内插入有导块，所述导块的顶端和底端分别固定连接有凸块和轮架，所述轮架的内部安装有压平轮，所述底座的顶部四个角处均固定连接有螺纹管，所述螺纹管内安装有调平组件。本实用新型可对托盘表面各个位置的平面度进行检测，无需手动移动检测机构或托盘的位置，可对该检测结构进行调平，以确保其保持水平放置，相关检测部件可拆卸，便于进行定期维护和更换。
天眼查资料显示，苏州市达美机电设备有限公司，成立于2008年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州市达美机电设备有限公司参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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