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案例:半导体行业VOCs废气纳米催化处理
项目背景
某知名半导体制造企业位于长三角地区,其晶圆生产线在光刻、蚀刻等工序中产生大量挥发性有机物(VOCs)废气。传统活性炭吸附法存在饱和快、二次污染等问题,企业迫切需要一种高效、低能耗的废气处理方案。
废气成分及来源
主要污染物为异丙醇、丙酮、二甲苯等VOCs,浓度范围200-800mg/m³,废气风量20000m³/h,温度25-35℃。废气来源于清洗、光刻和去胶工序,具有成分复杂、浓度波动大的特点。
处理工艺流程
预处理阶段
:废气经旋风除尘和温度调节后进入系统。
纳米催化氧化
:采用TiO₂/石墨烯复合纳米材料作为催化剂,在紫外光激发下产生强氧化性自由基,将VOCs分解为CO₂和H₂O。
深度净化
:未完全分解的小分子通过纳米多孔陶瓷纤维滤层进一步吸附降解。
在线监测
:配备PID检测仪实时监控排放浓度。
最终效果
经6个月连续运行监测,VOCs去除效率达98.2%,排放浓度稳定低于20mg/m³,远低于国家排放标准(120mg/m³)。系统能耗比传统RTO降低40%,催化剂使用寿命达3年以上,无二次污染产生。
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