北京
国家知识产权局信息显示，江西红森科技有限公司取得一项名为“一种用于封装基板的对孔装置”的专利，授权公告号CN223807855U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，一种用于封装基板的对孔装置，其包括检测台、安装架、固定组件及检测组件，所述安装架立于检测台上，所述固定组件装设于检测台上且位于安装架的下方，所述检测组件装设于安装架上且位于固定组件的上方；该检测组件包括升降机械臂、检测板及若干检测针，所述升降机械臂装设于安装架上且可水平滑动及竖直升降，所述检测板装设于升降机械臂的下端，若干所检测针均装设于检测板的底部。本实用新型通过设计自动化压抵检测的装置对封装基板进行对孔检测，不仅能够大幅提升检测效率、降低人工成本，而且检测的结果也更加可靠；检测针设计带偏斜检测及深度检测的结构，使检测结果更加全面；本实用新型实用性强，具有较强的推广意义。
天眼查资料显示，江西红森科技有限公司，成立于2021年，位于吉安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西红森科技有限公司财产线索方面有商标信息5条，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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