北京
国家知识产权局信息显示，环旭电子股份有限公司申请一项名为“组合件拆分机构及系统”的专利，公开号CN121335510A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，一种组合件拆分机构及系统，组合件包括载具、盖板，以及装设于载具和盖板之间的芯片。组合件拆分机构包括承托平台、顶杆和第一驱动模块，承托平台开设有抽气孔以及作用于组合件的吸附孔，承托平台内部设有导通于抽气孔和吸附孔的吸附通道，抽气孔被配置为抽取吸附通道的气体，使吸附通道形成真空，从而使承托平台吸附载具。承托平台还开设有与吸附通道不导通的过孔，载具开设有与过孔对应设置的通孔，顶杆位于承托平台下方，与过孔对应设置。第一驱动模块与顶杆驱动连接，能带动顶杆升降，顶杆的顶部适于穿过过孔和通孔，顶起盖板。本申请利用顶杆顶升盖板实现拆分，代替了人工分离，且在分离过程中，承托平台能对载具进行真空吸附，不容易散料。
天眼查资料显示，环旭电子股份有限公司，成立于2003年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本219639.327万人民币。通过天眼查大数据分析，环旭电子股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息48条，专利信息684条，此外企业还拥有行政许可136个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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