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据行业分析师Jeff Pu称，苹果的折叠屏iPhone将与iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max机型共享下一代A20 Pro芯片，并将于今年9月发布。
在最新的投资者报告中，Pu概述了这三款将于今年秋季亮相的高端设备的预计规格。根据苹果新的分阶段发布策略，普通版iPhone 18和价格更亲民的iPhone 18e机型预计要到2027年春季才会发布。
搭载A20 Pro芯片的iPhone Fold和iPhone 18 Pro机型将采用台积电最新的2nm N2工艺，其性能比A19芯片提升高达15%，能效提升高达30%。
此外，A20 Pro芯片将采用台积电的晶圆级多芯片模块（WMCM）封装技术。采用 WMCM 封装后，芯片的 RAM 将直接集成到与 CPU、GPU 和神经网络引擎相同的芯片层上，而不是像以往那样 RAM 与芯片相邻并通过硅中介层连接。
WMCM 的更新预计将提升 Apple Intelligence 的性能并延长电池续航时间，同时缩小 A20 芯片的尺寸，从而为 iPhone 内部的其他组件腾出更多空间。
N2 还为芯片的供电系统引入了全新的超高性能金属-绝缘体-金属 (SHPMIM) 电容器。这些电容器的电容密度是上一代的两倍以上，并且将薄层电阻和过孔电阻降低了 50%。据称，这些改进将共同提升电源稳定性、增强性能并提高能效。
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