分析丨交换机芯片，因何大涨？

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前言：

IDC最新数据显示，2025年第三季度全球以太网交换机销售额同比暴涨35.2%，达到近147亿美元的历史峰值，其中数据中心交换机贡献了59.5%的市场份额，同比增速高达62%。

在这场爆发式增长中，交换机芯片正迎来千亿级市场红利。

作者| 方文三

图片来源 |网 络

AI重构需求，以太网成为绝对主角

交换机芯片的爆发，本质是AI时代数据流动需求的指数级增长与技术迭代的双重驱动。

当AI模型参数从百亿级迈向万亿级，单纯堆砌GPU算力已无法解决核心问题，如何让海量数据在分布式集群中低延迟、高带宽传输，成为决定AI训练与推理效率的关键。

以太网交换机凭借与生俱来的通用性，兼容互联网骨干网、园区网、边缘计算等多场景和持续升级的横向扩展能力，成为超大规模数据中心的首选。

IDC数据显示，2025年第三季度200Gb/s、400Gb/s、800Gb/s等高端交换机销售额达54.3亿美元，占全球以太网交换市场的37%，而这些高端设备几乎全部交付给数据中心用于AI集群搭建。

随着超以太网联盟将InfiniBand的核心特性，如数据包喷射、无损传输移植到以太网，并新增拥塞控制、自适应路由等功能，以太网的竞争力进一步强化。

超大规模数据中心不仅用以太网连接GPU节点，更升级前端网络对接存储系统，形成全链路的数据传输闭环。

数据中心是交换芯片增长的核心引擎，2025年第三季度，全球数据中心以太网交换机销售额达87.3亿美元，同比增长62%，创下历史最高市场占比59.5%。

端口出货量同样亮眼，全球以太网端口总出货量约7350万个，较去年同期翻倍，其中2790万个端口为200Gb/s及以上速率，全部用于数据中心场景。

为降低成本，超大规模数据中心纷纷放弃思科、华为等传统厂商的昂贵路由器，转而采用定制化以太网交换机ASIC芯片实现路由协议，这种方案完美适配分布式存储、计算和分析工作负载。

IDC数据显示，ODM厂商已占据数据中心以太网交换机市场的主导地位，与英伟达共同挤压传统厂商份额，但整体市场的扩张让思科、Arista等仍保有增长空间。

每比特成本的持续下降，是以太网交换机普及的关键推手。

数据显示，400Gb/s交换机的每比特成本已降至行业最低，而800Gb/s设备的每比特成本虽高出50%，但相较于100Gb/s设备仍有30%的价格优势。

这种成本结构推动了高端端口的加速渗透，200Gb/s及以上速率端口成为数据中心的主流选择，进一步拉动了高端交换芯片的需求。

与此同时，路由设备市场的增长也间接印证了网络升级趋势。

2025年第三季度全球路由器销售额达36亿美元，同比增长15.8%，其中服务提供商、超大规模数据中心贡献了74%的销售额，同比增速高达20.2%。

思科凭借Silicon One融合架构实现31.9%的营收增长，侧面反映出高端网络芯片的强劲需求。

以太网交换机销售额的持续增长，是芯片需求激增的直接导火索。

而支撑交换机市场扩张的，是数字经济转型背景下多领域的刚性需求爆发，形成了AI算力+工业互联+新基建的三重增长引擎，推动交换机从传统办公场景向高带宽、低时延的高端场景加速渗透。

AI大模型训练与推理对网络带宽提出了近乎苛刻的要求，直接催生了高速以太网交换机的爆发式需求。

单个AI训练集群往往需要数千台GPU服务器协同工作，而每台GPU服务器至少需要2个以上400G端口实现互联，若采用800G交换机可将分布式计算的通信延迟降低40%，这对大模型训练效率至关重要。

2024年国内头部云服务商采购中400G端口占比已达35%，2025年该比例提升至50%以上，直接推动高端数据中心交换机单价增长18%-22%。

亚马逊AWS、微软Azure等国际云巨头更是提前布局800G交换机，2025年计划完成400G交换芯片全覆盖，2026年前实现800G规模化部署。

据IDC预测，2025年全球800G及以上高速率交换芯片占比达28%，到2030年将提升至45%，市场规模突破150亿美元大关。

2025年智能制造领域交换机采购量同比增长24%，其中汽车制造、新能源领域的应用占比合计超过60%。

工业以太网交换芯片出货量更是同比激增82%，但由于核心技术长期被国外厂商垄断，国产化率虽从2020年的18%跃升至2023年的43%，仍无法满足快速增长的需求。

盛科通信、裕太微电子等本土企业在PROFINET、EtherCAT等工业协议芯片领域的突破，虽缓解了部分压力，但产能爬坡尚需时间，进一步加剧了芯片供应紧张。

技术迭代的核心方向已清晰

AI产业的发展正在重构网络架构的核心逻辑，交换机芯片的技术形态和应用场景也随之发生根本性变革，技术迭代的核心方向清晰。

①带宽持续翻倍，从当前的800Gb/s向1.6Tb/s演进，满足更大规模集群的需求。

②延迟持续降低，通过硬件优化和协议升级，将GPU间通信延迟降至微秒级。

③能效比提升，在高带宽的同时控制功耗，适配AI服务器的散热限制。

根据TrendForce预测，全球AI服务器2022-2029年出货量复合增速达27.2%，带动交换芯片市场在2027年突破1022亿元，2025-2027年实现翻倍增长。

从技术趋势来看，800Gb/s芯片将逐步成为市场主流，1.6Tb/s芯片开始试点，端口速率的提升将持续推动交换芯片性能升级。

Scale-Up架构将进一步普及，GPU-GPU互联芯片的需求将快速增长。

车载、工业等细分场景的专用交换芯片将成为新的增长点，如裕太微的车载芯片、智芯微的TSN芯片已展现出广阔前景。

技术迭代带来的供需失衡，成为芯片大涨的重要推手。

先进制程的良率爬坡周期更长，初期良率较低直接限制了芯片的产能释放。

封装工艺的升级也加剧了产能压力，封装产能的不足，进一步限制了芯片的整体供应能力，推动价格上涨。

表面看，这是AI算力外溢效应，但如果顺着[以太网交换机销售额增长]这条主线往下拆，会发现这轮上涨并非情绪推动，而是一轮结构性、确定性极强的产业再定价。

交换机销售额增长并非台数增长，如果仅看数据中心交换机的销量，增长并不算惊艳。

真正发生变化的是两个关键指标：单台交换机的ASP+单端口所需的芯片价值量。

也就是说，不是卖得更多，而是卖得更[贵]，用得更[重]，真正的锚点是以太网交换机销售额在[被动抬升]。

而每一次速率跃迁，不是线性升级，而是架构级升级：更复杂的SerDes+更高功耗+更大的芯片面积+更先进的制程节点。

结果导致单颗交换机芯片的价值量急剧上升，交换层级变厚，芯片[吃进]更多价值。

结尾：

AI网络不是一次性建设，而是长期迭代。一旦端口速率、网络架构被抬升，就再也回不去了。

这意味着交换机芯片的ASP地板被永久抬高，高端芯片成为[必选项]，而非[可选项]。

当以太网从通用方案变成AI核心基础设施，交换机芯片的价值，就注定要被重新书写。这轮上涨，远未结束。

部分资料参考：DEPEND得朋电子：《AI芯片战争升级，这一类芯片市场迎来爆发期》，交换机厂程序员：《国产替代乃大势所趋，国产交换芯片方案，你知道几种》

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