涨价来袭，佰维存储，净利预增1200%！

佰维存储，迎开门红！

2026年1月14日，我国存储模组厂商佰维存储交出一份惊艳的业绩预告。

预计2025年，公司实现营收100亿-120亿，同比增长49.36%-79.23%；净利润更是达到8.5亿-10亿，同比大增427.19%-520.22%。

佰维存储净利润爆发离不开2025年第四季度的拉升，预计当期公司净利润为8.2亿-9.7亿，同比飙增1225.4%-1449.67%，几乎赶上全年的净利润。

这一强劲增长与存储器价格上涨的超级周期吻合。2025年第四季度，DRAM价格环比增长40%，是本次周期中涨价幅度最大的季度。

那么，经历周期洗礼的佰维存储，究竟成色如何？

存储超级周期来临

“存储涨幅堪比黄金”“一盒内存条贵过上海一套房”……

2026年伊始，和黄金、白银价格一同暴涨的还有存储器。数据显示，1月14日DDR5（16Gb）报价34美元，较去年年初上涨628%；同期DDR4（16Gb）涨幅更是高达2253%。

存储周期驱动下，厂商们业绩复苏自不必说，就连一度成为“负累”的存货也回春了。

2025年半年报显示，佰维存储存货减值损失转回或转销达到1.29亿元，其中转回或转销的库存商品有1.08亿元，占比高达83.72%。

也就是说，由于产品涨价，已计提减值损失的部分存货可变现净值回升，超过其账面成本，因此公司将部分存货减值损失转回或转销。

在存储芯片产能紧张主导的涨价周期下，存货成了“香饽饽”。

佰维存储已经加紧备货，通过与核心存储晶圆厂签订LTA长期供应协议，保障关键原材料的稳定供应，还能在存储芯片涨价时以之前约定的价格进货。

2023-2024年，公司存货维持在35亿左右，2025年前三季度达到56.95亿，同比增长52%。

值得一提的是，这种存储供需失衡的状态或许还能维持一段时间。

因为，本次存储超级周期并非单纯的周期轮动，而是由“高端产能受限+AI服务器需求刚性增长”共同驱动。

据预测2025年，全球八大头部云厂商资本开支同比增速有望达到65%，增加的投入多半砸在了AI数据中心的建设，AI服务器又是其中必不可少的一环。

AI服务器需要配备HBM高带宽内存，促使三星、SK海力士等存储巨头将产能移向更高端的HBM，压缩了DRAM与NAND Flash等成熟产品产能，价格随之提升。

而且，三星、SK海力士等都是芯片设计、制造、封装一体化的IDM经营模式，生产线一旦升级，就很难再调转回去。

预计2026年一季度，通用型DRAM合约价格有望环比增长55%-60%，NAND Flash闪存价格环比增长33%-38%，延续涨价趋势。

这么看，佰维存储手握50多亿的存货有望成为未来业绩增长的筹码，但情况有这么简单吗？

存货激增背后的话语权博弈

认清自己的位置，才能更好地赚钱。

在存储产业链中，佰维存储位于中游，其商业模式与江波龙、德明利相同，都是从上游晶圆厂采购存储芯片，组装成存储模组，再销售给下游消费电子、汽车电子等客户。

这种生意模式本质就是做代工，营收增长并不难。

2020-2024年，佰维存储未受存储周期下行影响，营收始终保持增长，从16.42亿增至66.95亿。但是净利润忽高忽低，甚至2023年还亏损了6.24亿元。

归根结底，存储模组厂商的盈利空间取决于晶圆成本与存储模组价格之间的差值，这不仅受周期约束，也考验厂商们的议价能力。

那么，佰维存储在产业链中的议价能力如何呢？

佰维存储的产品包括嵌入式存储、PC存储、移动存储、工车轨存储和企业级存储，其中前三项贡献了超9成营收。

从成本端看，嵌入式存储、PC存储的直接材料晶圆成本占比均超92%。

由于上游晶圆厂拥有较高技术壁垒，掌握资源分配权，佰维存储、江波龙、德明利等中游存储模组厂商的毛利率明显低于兆易创新等晶圆厂商，而且受存储器价格波动影响较大。

从2024年第三季度开始，存储价格逐季下滑，2025年一季度达到阶段性低点，佰维存储毛利率也降至近期最低值1.99%。

随着存储价格企稳回升，公司毛利率也逐步回升，到2025年第三季度已达到21.02%，超过江波龙、德明利等同行。

自2022年上市以来，佰维存储的供应商集中度较高，前五大供应商采购额占总额的比例在60%左右。

不过，公司应付票据及应付账款占流动负债的比例有所提升，从2022年的19.16%增至2025年前三季度的27.79%，说明其无偿占有上游供应商的资金在增加。

所以，佰维存储面对上游供应商天然不具备太高的议价能力，但也在逐步提升话语权。

对下游客户，情况则略有不同。

佰维存储产品主要应用于手机、AI PC、AI眼镜等消费电子领域，是业内最早一批抓住AI眼镜机遇的企业，公司预计2025年AI眼镜产品收入有望同比增长超过500%。

公司客户包括Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟等。虽然面对的都是各个行业的领军企业，但是这些客户普遍给予了佰维存储较短的回款期限。

2025年上半年，公司3个月以内的应收账款有11.87亿元，占比高达96.6%，1年以内的占比超过99%，应收账款账龄结构很健康。

存储产品涨价最先受益的是上游存储晶圆厂商，佰维存储等中游存储模组企业还需要将价格提升机制成功传导至下游客户。

研发封测一体化ISM模式

虽然存储模组厂商盈利能力无法和上游晶圆厂相提并论，但是模组厂商对话语权的追求从未停止。

不同于设计、生产一体化的IDM模式，和专注设计、外包生产封测的Fabless模式，佰维存储是业内最早布局研发封测一体化ISM模式的企业，江波龙打造了技术合约制造TCM模式。

前者，通过自研主控芯片和布局封测降低成本，后者，帮助上下游直接对接存储技术需求，加深合作。

具体来看，2025年3月，佰维存储推出首款自研主控芯片SP1800 eMMC 5.1，可满足智能穿戴、手机应用等客户需求，同时研发更高级别的UFS主控芯片SP9300。

佰维存储没有因为短期承压，就缩减研发投入。2020-2025年前三季度，公司研发费用从0.58亿飙升至4.1亿，研发费用率也从3.5%增至6.23%，在一众同行中遥遥领先。

除了持续加大芯片设计、先进封测等领域的研发投入，公司还大力引进行业优秀人才。2025年半年报显示，公司研发人员数量为1054人，同比增长近300人，研发人员平均薪酬也从12.95万元增长14.72万元。

佰维存储实现主控芯片的自主研发，能够提升抗风险能力和产品附加值。

佰维存储还是全球唯一一家具备晶圆级封装能力的独立存储厂商，从2010年成立时就开始自建封测产线。目前，公司已构建两条核心封测产线。

一个以子公司泰来科技为主，拥有多芯片异构集成等先进封测技术；另一个投资30.9亿由子公司芯成汉奇建设晶圆级先进封测基地，预计达产后新增月产2万片12寸晶圆封测产能。

考虑到市场对2.5D/3D先进封装的迫切需求，芯成汉奇正在研发多层高密度线宽RDL技术、3D堆叠技术等先进封装技术，帮助公司实现更大带宽、更灵活异构集成、以及更低能耗的芯片封装。

佰维存储的ePOP系列产品，就是将DRAM与NAND堆叠封装于SoC芯片之上，实现更小体积与更高带宽，契合AR眼镜、智能手表等空间极度受限的应用场景。

总的来说，佰维存储通过自研主控芯片和提升先进封测能力实现差异化竞争。

结语

“站在风口上，猪也能飞起来。”

存储超级周期来临对整个产业链都有助益，但风口过去，最终能留在牌桌上的还是那些具备技术护城河与抗风险能力的企业。

佰维存储研发主控芯片，并加强先进封装技术布局，致力于为客户提供“存储+晶圆级先进封装”一站式解决方案。这不仅是为了提升话语权，更是借此增强抵御周期波动的能力。

以上分析不构成具体买卖建议，股市有风险，投资需谨。