北京
国家知识产权局信息显示，浙江晶盛机电股份有限公司取得一项名为“激光加工装置”的专利，授权公告号CN223801750U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请公开了一种激光加工装置，该激光加工装置用于对待加工物料内部激光加工。该激光加工装置包括激光单元、检测单元、合束单元、聚光单元以及透镜单元。激光单元用于产生加工光束。检测单元用于产生测量光束，并能够生成电信号。合束单元用于使加工光束和测量光束的光轴重合。聚光单元用于聚焦加工光束和测量光束。透镜单元设置在聚光单元和激光单元或检测单元之间，用于将加工光束聚焦在第一位置，将测量光束聚焦在第二位置，第一位置处于待加工物料的内部，第二位置处于待加工物料的表面。通过上述设置，精确定位加工光束焦点的位置，提高对待加工物料内部的加工精度。
天眼查资料显示，浙江晶盛机电股份有限公司，成立于2006年，位于绍兴市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本130953.3797万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江晶盛机电股份有限公司共对外投资了34家企业，参与招投标项目214次，财产线索方面有商标信息71条，专利信息1142条，此外企业还拥有行政许可40个。
浙江求是半导体设备有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江求是半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目26次，专利信息332条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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