第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）正式启航

引言：第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026将于2026年8月5日至7日，在中国·西安举行

当先进封装成为后摩尔时代的创新核心，一场汇聚全球顶尖智慧的行业盛会即将启幕。第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026） 将于2026年8月5日至7日在历史与创新交融的中国·西安隆重举行。

本届大会由中国科学院微电子研究所、西安交通大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）联合主办，致于为全球学术界与工业界搭建一个分享电子封装与制造技术最新进展的顶级平台。

一、为何ICEPT 2026是您不容错过的行业峰会？

国际顶级品牌会议：作为国际电子封装领域四大品牌会议之一，ICEPT得到IEEE-EPS大力支持，是全球专业人士年度交流的标杆。

紧扣时代前沿议题：会议深度聚焦后摩尔时代背景下，先进封装、Chiplet集成、异质异构集成等重塑产业链的关键技术。

完整的产学研闭环：通过主题报告、专题讲座、论文张贴、展览展示等多种形式，连接前沿学术研究、尖端制造工艺与广阔市场应用。

二、全景式会议专题：覆盖封装技术全链条

ICEPT 2026设立了广泛而深入的专题讨论，几乎涵盖所有前沿方向：

• 先进封装：2.5/3D封装，芯粒（Chiplet）集成，晶圆级/板级扇出与扇入型封装，倒装芯片封装，系统级集成，其他异质异构集成封装技术。

• 封装材料与工艺：封装材料，高端封装基板技术，绿色/纳米封装材料，其他封装/组装工艺相关的封装材料。

• 封装设计与建模：复杂封装的设计、建模、算法与仿真技术，跨尺度与多物理场的特性建模、算法与仿真技术，工艺仿真技术等。

• 互连技术：硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV），凸点和微铜柱技术，高密度互连技术，混合键合技术，垂直供电技术，纳米材料键合技术，芯片-晶圆/面板和晶圆-晶圆互连技术，热压焊技术，其他新型互连技术等。

• 先进制造：先进封装工艺牵引下的制造、组装、测试等封测设备，新原理封测设备，设备主要或关键零部件、模组技术。

• 质量与可靠性：封装测试技术，新型可靠性实验技术，可靠性评估方法，可靠性数据采集和分析方法，可靠性仿真，寿命预测，失效分析和无损检测。

• 功率电子与能源电子：功率电子封装相关互连、热管理和基板技术，宽禁带半导体封装技术，超宽禁带半导体封装技术，IGBT、SiC、GaN混合封装技术，高电压封装技术，高结温封装技术，多功能集成封装技术，其他功率半导体封装技术，开关、隔离/非隔离电源、逆变器、IPM、POL、PSiP等功率模组的封装与集成方法，功率模组控制算法，EMI建模与优化，工业模组和车规模组及系统，其他新能源及新型功率电子模组。

• 光电子与显示技术：光显示、光通信、光传感、激光器等封装内光电集成的设计、仿真、互连、封装技术。

• 射频电子封装：射频集成电路与封装交互设计、射频封装与模组设计、射频异质集成工艺、射频无源器件与集成、射频器件与系统散热、射频封装可靠性、毫米波/THz前沿技术、封装天线一体化、封装射频噪声抑制、声表/体声波谐振器、滤波器相关技术等。

• 新兴领域封装：适用大算力芯片的带宽提升与规模提升的封装技术，大算力芯片的集成电源技术，大算力芯片的高效散热技术，射频一体化模组技术，微/纳机电系统（MEMS/NEMS)封装，传感器封装，植入式器件封装，微流体3D打印封装，自对准和组装技术，微机电和传感器的晶圆级/板级封装，可穿戴/柔性和生物电子封装等。

• AI赋能的先进封装：AI/ML驱动的设计、代理建模与协同优化，ML/DL在质量控制、工艺优化、可靠性预测与失效分析中的应用，生成式AI，数字孪生，AI辅助的芯片-封装-系统协同设计与集成。面向高性能AI的先进封装架构与技术（异质集成、2.5D/3D、芯粒技术），面向AI系统的电源传输、信号完整性与热管理；系统级解决方案。

三、重要参与方式：投稿、参展与注册

论文投稿（展示您的研究），投稿链接：

https://easychair.org/conferences?conf=icept2026

重要日期：

摘要提交截止：2026年3月20日

全文提交截止：2026年5月20日

您的优秀论文将有机会在这个国际知名的平台上进行展示和交流！

四、展览赞助（展示您的技术与产品）

会议同期将举办电子封装技术国际展，现正征集展商。这是向超过800-1000名行业决策者、专家和工程师推广产品与技术的绝佳机会。有意向预定展位的厂商请联系janey@fsemi.tech与有关人员洽询。

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