北京
国家知识产权局信息显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种三维堆叠封装方法及结构”的专利，公开号CN121335609A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种三维堆叠封装方法及结构，该方法包括以下步骤：在基材载板表面贴装无源器件和芯片；在基材载板表面形成塑封体；承载板相对的两面分别与塑封体进行键合；去除基材载板；正反面分别形成通孔、RDL线路、覆盖干膜结构、贴装第一芯片和第二芯片；正反面分别形成塑封体结构；正反面分别形成塑封料通孔；正反面分别形成RDL线路层；正反面分别进行制作绝源钝化层并制作凸点结构；去除承载板，正反面单独进行切割形成单颗产品。本发明在板级封装基础上实现双面芯片堆叠布局，集成多颗芯片及无源器件，突破传统单面堆叠限制，缩小封装面积，降低翘曲度，提高生产效率，适用于对空间占用、信号完整性和可靠性要求严苛的应用场景。
天眼查资料显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司，成立于2023年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10403.2万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏盘古半导体科技股份有限公司参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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