广东
在电子元件（IC）、线路板（PCB）的制造与返修流程中，锡镀层、锡铅合金镀层及锡焊接点的退除是关键工序。若处理不当，极易损伤铜、镍底材，或腐蚀周边的树脂、塑胶与油墨字，影响工件质量。选择适配的高效退锡水，可实现高效退锡与基体保护。
一、产品特性与适用范围
此类高效退锡水系单液型配方，不含过氧化物、氟化物及络合剂的高效退锡、退铅液。它适用于锡镀层、锡铅合金镀层及锡焊接点的退除，尤其适配线路板制造中铜表面锡层的清理，支持浸泡或机械喷淋两种操作方式。
其核心优势在于对铜、镍基体无任何损伤，还能去除铜表面锈迹，使基体光亮如新；对基层的树脂、塑胶与油墨字也无腐蚀作用。同时具备退锡量大、速度快、使用持久的特点，且无烟无味，环保处理简便易行。高效退锡水 Q/YS.401（贻顺牌）便符合上述特性，可适配铜底材、镍底材、陶瓷电容、铝材等多种材质的退锡需求。
二、基础产品参数
从技术参数来看，该退锡水为酸性产品，外观呈无色透明液体，比重在 1.13±0.03 范围内。
三、使用方法与后处理
1、本品需原液使用，无需额外稀释。操作时将带锡工件浸泡在退锡水中，若施加一定机械作用，可进一步提升退锡效率；待锡层完全退尽后，取出工件用清水冲洗干净即可。
2、当退锡水中锡泥过多时，可通过沉淀过滤回收锡，退锡液可多次重复使用，有效提升资源利用率。此外，退锡后铜基体表面会形成一层灰白色膜层，需用专用除膜剂清除。除膜剂配制比例为：1 公斤水加入 100~200 克 A 剂和 100~200 克 B 剂，搅拌均匀后使用；膜层清除后，再次水洗工件即可进入后续工序。
四、安全操作与储存要求
1、本品有腐蚀性，严禁与铁、锌合金接触，不得添加其他化学物质，需全程原液使用；搬运时轻拿轻放，防止飞溅。
2、退锡作业时，工件需敞开浸泡，避免重叠或成堆放置，单次放入工件数量不宜过多，确保退锡均匀。
3、产品需贮存于干燥阴凉处，避免阳光直射与高温环境，保障性能稳定。
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