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国家知识产权局信息显示，北京航天微电科技有限公司申请一项名为“一种提升金丝球焊键合强度的方法”的专利，公开号CN121315425A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明提供了一种提升金丝球焊键合强度的方法，包括：在正式焊接前，增加用于去除金球和待键合区域表面的氧化层以及多余物的预处理步骤。在正式焊接前增加预处理步骤。有效去除键合表面的氧化层和多余物，使得在正式键合时，金丝与金属表面能更好地结合，从而提高键合强度，提升电子器件封装的可靠性。解决因键合表面沾污或氧化层较厚而导致金丝球焊键合强度不足的问题。
天眼查资料显示，北京航天微电科技有限公司，成立于1988年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1886.7925万人民币。通过天眼查大数据分析，北京航天微电科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目281次，专利信息218条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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