国家知识产权局信息显示,深圳市思高电子有限公司取得一项名为“一种刀片服务器高效散热结构”的专利,授权公告号CN223810063U,申请日期为2025年1月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种刀片服务器高效散热结构,涉及刀片服务器技术领域,包括机柜和服务器本体,服务器本体设置于机柜内部,服务器本体内部设置有散热机构;散热机构包括散热块、若干个散热鳍片、安装板、若干个电机、丝杆、移动板、若干个刮板和收集框,若干散热鳍片一体成型于散热块外壁,安装板固定安装于散热块一侧,若干电机固定安装于安装板一侧,电机输出端延伸至安装板另一端,丝杆固定安装于电机输出端;本实用新型提供的技术方案中,通过设置散热机构,移动板在散热鳍片之间的空隙中移动,通过刮板将灰尘刮出并推入到收集框中,方便对散热鳍片之间的空隙中的灰尘进行清理并收集,减少灰尘堆积对散热的影响。
天眼查资料显示,深圳市思高电子有限公司,成立于2001年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1010万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市思高电子有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目41次,专利信息6条,此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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