导读:AI芯片被卡脖子:黄仁勋转身跑到日本,想要求“一块布”?
当下,全球最为炙手可热的芯片,既非中央处理器(CPU),亦非系统级芯片(Soc),而是图形处理器(GPU)中用于加速的人工智能(AI)芯片。英伟达作为在全球AI芯片市场斩获90%份额的厂商,其市值高达4.5万亿美元,在全球所有半导体企业中一骑绝尘。
然而,随着AI芯片市场的火爆,出货量持续攀升,英伟达也面临着诸多困扰。例如,台积电的产能不足,一些关键原材料亦出现缺货情况,这些因素均对其自身的产能和出货量造成了不利影响。
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近日,英伟达远赴日本,向日本企业求购“一块布”。原来,英伟达的AI芯片发展被这“一块布”掣肘。这块布名为高端电子级玻璃纤维布(glass cloth,简称“玻纤布”)。在英伟达的AI芯片中,大量使用了这种布。而日本企业日东纺(Nittobo)占据了全球90%的市场份额。但由于AI芯片不断扩大产能,日东纺的产能却未能同步提升,已无法满足英伟达以及其他AI芯片企业的需求。
英伟达的困境折射出全球AI产业链的深层隐忧——核心材料的垄断正成为技术发展的"阿喀琉斯之踵"。当黄仁勋亲自带队赴日谈判时,日东纺工厂外等待提货的集装箱车队已排到三公里开外,这家百年企业正以每月5%的速度提升产线转速,却仍追不上AI芯片厂商的"饥饿游戏"。
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这场"布料危机"背后是精密制造与野蛮增长的结构性矛盾。玻纤布作为芯片封装的关键介质,需要将玻璃丝编织成头发丝千分之一粗细的网格,其热膨胀系数必须与硅晶圆完美匹配。日东纺耗时三十年建立的工艺壁垒,让后来者难以突破。而AI算力竞赛催生的需求洪流,已使全球玻纤布库存降至警戒线以下,台积电等代工厂开始被迫调整生产排期。
戏剧性的是,中国企业的身影正在产业链暗涌中浮现。江苏某新材料企业研发的"超低介电常数玻纤布"去年通过英伟达认证测试,其采用等离子体处理技术使材料孔隙率降低40%。虽然目前仅占全球市场3%份额,但日本供应商的交付延期正加速国产替代进程。就像当年ASML光刻机遭遇镜片荒催生蔡司替代方案一样,供应链危机往往孕育着技术变局。
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行业分析师指出,这场"一块布引发的焦虑"或将重塑AI芯片竞争格局。当英伟达开始与韩国SKC、美国AGY等企业展开第二轮供应谈判时,微软已悄悄投资2亿美元扶持本土材料研发。在算力军备竞赛的下半场,决定胜负的或许不再是晶体管数量,而是谁能掌控那些藏在产业链深处的"隐形冠军"。就像半导体教父罗伯特·诺伊斯曾说过的:"创新不仅发生在显微镜下看得见的地方,更藏在那些不被关注的工业角落。"
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