北京
国家知识产权局信息显示，江苏道宜半导体材料有限公司申请一项名为“一种适用于整流桥封装的环氧树脂组合物及其制备方法”的专利，公开号CN121319565A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及环氧树脂组合物技术领域，具体的，涉及一种适用于整流桥封装的环氧树脂组合物及其制备方法。按重量百分比计，组分包括：环氧树脂10‑20%、固化剂5‑10%、脱模剂0.05‑0.8%、偶联剂0.05‑0.8%、着色剂0.05‑0.8%、催化剂0.05‑0.8%，二氧化硅补足余量；所述环氧树脂包括邻甲酚醛型环氧树脂和双环戊二烯型环氧树脂；所述环氧树脂组合物制备过程中包括将环氧树脂和脱模剂混合进行球磨预处理，可提高连续成模性；采取低温混炼（混炼温度为80‑100℃）的技术，有效降低树脂组合物中的丙酮不溶物。
天眼查资料显示，江苏道宜半导体材料有限公司，成立于2024年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏道宜半导体材料有限公司参与招投标项目1次，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可1个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
