北京
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国家知识产权局信息显示，原集微（上海）电子有限公司申请一项名为“一种二维半导体堆叠器件的制备方法及结构”的专利，公开号CN121335421A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种二维半导体堆叠器件的制备方法及结构，通过直接生长第一二维半导体层及第二二维半导体层的方式，实现了垂直堆叠结构构建，有效解决了传统二维半导体薄膜转移工艺中常见的有机残留物引入、材料褶皱和断裂等问题，从而显著增强了堆叠结构的完整性和长期工作稳定性。同时，利用层间介质层实现了两层二维半导体层之间的高效电学隔离，解决了传统堆叠结构中阈值电压串扰的难题，使得上下层晶体管的性能可以独立精准调节，为器件性能优化提供了更大的灵活性。
天眼查资料显示，原集微（上海）电子有限公司，成立于2025年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，原集微（上海）电子有限公司专利信息3条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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