消息称SK海力士无锡厂DRAM已升级为1a工艺；英伟达再次提高HBM4标准；OpenAI拟斥巨资租用AI算力

【热点速读】

1、消息称SK海力士无锡厂90% DRAM产能已升级为1a工艺

2、英伟达提高HBM4标准，三星改造逻辑芯片冲刺13Gbps传输速度

3、OpenAI拟斥资超100亿美元租用AI算力

4、格罗方德宣布收购新思科技ARC业务

5、车用需求不振，Amkor将关闭其日本函馆封装工厂

1、消息称SK海力士无锡厂90% DRAM产能已升级为1a工艺

据韩媒etnews引述业内人士报道，SK海力士已将其无锡工厂的现有1z工艺升级为1a工艺。

目前，SK海力士无锡工厂基于12英寸晶圆的DRAM月产能为18万至19万片，其中约90%的产能为1a工艺。无锡工厂的产量占SK海力士DRAM总产量的30%至40%。

1a DRAM 需要采用极紫外 (EUV) 光刻技术，受出口限制影响，EUV设备无法进口到中国。作为替代方案，SK 海力士采用了在韩国完成精细电路实现所需的 EUV 工艺，在无锡完成剩余工序的方法。尽管工艺复杂且物流成本高昂，但无锡工厂转型为 1a 工艺生产线被视为对其至关重要的体现。

与此同时，SK海力士预计将加快其韩国DRAM晶圆厂向1c工艺的升级改造。1c升级的投资将集中在位于利川的M14和M16晶圆厂。其未来的生产结构将是：通用DRAM产品在中国生产，而尖端DRAM产品在韩国生产。

另外，SK海力士美国法人长柳成洙（音译）近日在接受路透社采访时透露，SK海力士将在 2027 年 2 月提前3个月开放韩国龙仁新园区的首家工厂。同时，计划从下月起在清州新建的 M15X 工厂投放硅晶圆，正式启动HBM芯片的生产。

2、英伟达提高HBM4标准，三星改造逻辑芯片冲刺13Gbps传输速度

据韩媒报道，业内人士透露，英伟达2025年第四季度再次提高了对三星电子和SK海力士的HBM4芯片供应标准。作为回应，三星电子正在修改其逻辑芯片设计，并与代工部门合作，重点关注散热控制和性能提升，加快研发进度。

HBM由多个垂直堆叠的 DRAM 芯片组成。在 HBM4 中，逻辑芯片位于堆叠的最底部，负责执行单个 DRAM 芯片难以完成的功能，数据传输时序、路由和电源管理都取决于逻辑芯片的性能。

虽然HBM4的初始标准是8-10Gb/s，但英伟达将其扩展至11Gb/s及更高速度，使得逻辑芯片的重要性日益凸显。在如此高的速度下，HBM产生的热量和功耗波动会直接导致数据处理错误，因此必须改进逻辑芯片的规格以控制这些波动。这意味着HBM性能的竞争范围已从DRAM扩展到逻辑芯片设计能力。

三星电子内部人士表示，提高数据传输速度并不难，只需对逻辑芯片的设计和工艺进行一些改进即可实现。达到英伟达提出的每引脚13Gbps的传输速度是可能的，只是散热存在问题，但这个问题很快就能解决。

3、OpenAI拟斥资超100亿美元租用AI算力

据外媒报道，OpenAI与美国AI新创公司Cerebras达成合作协议，计划斥资超100亿美元，向Cerebras租用高达750GW算力。

合作协议显示，AI算力租约将分阶段执行，预计自今年起陆续交付，并在2028年完成建置。Cerebras的基础设施将降低OpenAI模型运行的延迟，并确保服务稳定运行，以应对即将到来的用户激增。

Cerebras专注于设计AI芯片，用于训练及推论AI模型，被视为NVIDIA的竞争对手。

这笔交易是OpenAI多元化计算产品组合战略的一部分。OpenAI的目标是通过整合针对特定工作负载特征量身定制的最优系统，降低对特定硬件的依赖，并提高其人工智能服务的可扩展性。

4、格罗方德宣布收购新思科技ARC业务

格罗方德（GlobalFoundries）宣布已签署最终协议，收购新思科技（Synopsys）ARC处理器IP 解决方案业务，包括其工程师和设计师团队，以加强格罗方德及其旗下公司MIPS的物理AI （physical AI）布局，并增强其在定制芯片解决方案方面的能力。

此次拟议收购包括ARC-V、ARC-Classic、ARC VPX-DSP和ARC NPX NPU产品线，以及应用专用指令集（ASIP）处理器工具，例如ASIP Designer和ASIP Programmer。

交易完成后，以上资产和专家团队将整合至GlobalFoundries旗下的MIPS公司，以提供一套全面的处理器IP套件，该套件专为物理AI应用量身定制。扩展后的产品和服务将通过IP许可和软件增强客户互动，从而帮助GF的客户更快地将产品推向市场。

5、车用需求不振，Amkor将关闭其日本函馆封装工厂

据日媒报道，因车用需求不振，Amkor将关闭其日本函馆工厂，该工厂将在2027年12月之前关闭，产能将整合至九州的现有工厂。

据悉，该厂负责用于汽车等用途的通用半导体封装，因2023年以后电动车销售低迷，导致车用产品需求不振。

Amkor日本法人表示，该厂生产的产品的未来需求展望低于原先预期、且预估难以复苏。该厂厂生产的部分产品将结束生产，其余产品目标在2027年4月转移至其他工厂生产，最迟会在2027年底之前完成。