北京
国家知识产权局信息显示，芯来智融半导体科技（上海）有限公司申请一项名为“处理方法、装置、设备、存储介质以及一种双模处理器”的专利，公开号CN121326538A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种处理方法、装置、设备、存储介质以及一种双模处理器，涉及处理器架构技术领域，方法包括：当处于实时处理场景时，通过软件控制寄存器打开实时处理组件，并关闭应用处理组件，通过所述实时处理组件处理实时任务；当处于应用处理场景时，通过所述软件控制寄存器关闭所述实时处理组件，并开启所述应用处理组件，通过所述应用处理组件处理应用任务，本申请能够同时处理实时任务和应用任务。
天眼查资料显示，芯来智融半导体科技（上海）有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本501.1623万人民币。通过天眼查大数据分析，芯来智融半导体科技（上海）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目34次，财产线索方面有商标信息67条，专利信息116条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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