北京
国家知识产权局信息显示，深圳市京泉华科技股份有限公司取得一项名为“一种升压电感”的专利，授权公告号CN223797235U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，一种升压电感，它涉及电子元件技术领域，包括壳体，其内部设有贯穿左右两侧及上下两侧的容纳腔，壳体上设有用于封闭容纳腔的顶部开口的上盖；磁芯，固定设于容纳腔内；线圈，绕设于磁芯上，其顶部端面与底部端面分别位于容纳腔的顶部开口和底部开口处；以及双面散热结构，包括贴合于上盖外表面的第一导热垫以及贴合于容纳腔的底部开口的第二导热垫，第一导热垫和第二导热垫分别与外部腔体的顶壁和底壁紧密接触。采用上述技术方案，通过双面散热结构实现了全方位的热量散发，有效解决了单向散热不足的问题，提高了散热效率。同时，采用第一导热垫和第二导热垫替代树脂胶等导热胶，降低了生产成本，提升了生产效率。
天眼查资料显示，深圳市京泉华科技股份有限公司，成立于1996年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本27091.6968万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市京泉华科技股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息321条，此外企业还拥有行政许可45个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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